[实用新型]注塑封签板

权利要求书

1.一种注塑封签板，其特征在于，包括：

射频薄片，所述射频薄片包括若干个沿长度方向排布的导电部和射频IC芯片，至少有两个所述导电部与所述射频IC芯片电连接；及

塑料板体，所述塑料板体通过注塑工艺包裹于所述射频薄片表面，所述塑料板体的表面形成有若干个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的所述塑料板体围成一滑行槽，所述导电部裸露于所在滑行槽的底壁，所述塑料板体的表面形成有若干个间隔设置的加强盲孔；

其中，外界电路的两接入点与射频IC芯片的两导电部触接而连通，使得所述射频IC芯片可被外界读取。

2.根据权利要求1所述的注塑封签板，其特征在于，

至少有两个所述导电部铺设于所述滑行槽的底壁，形成长度尺寸为a的导通段，0cm＜a≤100cm，宽度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm。

3.根据权利要求2所述的注塑封签板，其特征在于，

所述滑行槽底壁凹设有限位槽，所述导通段裸露于所述限位槽底壁；

所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成阻挡结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动。

4.根据权利要求3所述的注塑封签板，其特征在于，

所述塑料板体还包括至少一个限位翼，一所述限位翼凸出于所述塑料板体的表面，并沿着所述塑料板体周向排列。

5.根据权利要求4所述的注塑封签板，其特征在于，

所述限位翼与所述塑料板体连接处横向最大尺寸小于所述塑料板体横向最大尺寸，所述限位翼与所述塑料板体之间的距离尺寸沿着横向远离所述连接处方向逐渐增大，所述塑料板体与所述限位翼之间的夹角呈锐角设置。

6.根据权利要求5所述的注塑封签板，其特征在于，

所述射频IC芯片位于所述限位翼远离与所述塑料板体的一侧。

7.根据权利要求2所述的注塑封签板，其特征在于，

至少一滑行槽内壁铺设有至少两个间隔设置的所述导通段。

8.根据权利要求2所述的注塑封签板，其特征在于，

所述塑料板体还开设有至少一个容纳孔，所述容纳孔的孔壁固定连接有弹性棘，所述弹性棘具有弹性且弯曲设置，所述弹性棘部分凸处于塑料板体的表面。

9.根据权利要求1所述的注塑封签板，其特征在于，

所述射频薄片内设有的电路的数量大于等于一，所述电路包括芯片，且/或电容，且/或电感，且/或电阻。

10.根据权利要求1所述的注塑封签板，其特征在于，

所述塑料板体的表面设有若干个间隔排列的加强盲孔，所述加强盲孔为圆形、方形或三角形。