[实用新型]取芯片装置

权利要求书

1.一种取芯片装置，用于移取电路板上的芯片，包括用以承载并带动所述电路板移动的供料机构，其特征在于：所述取芯片装置还包括热熔机构与取料机构，所述热熔机构包括支撑架及热熔件，所述热熔件与所述供料机构间隔设置并能够沿所述支撑架运动，以调整与所述供料机构之间的距离，所述热熔件用以发出射线并汇聚于所述芯片上，以热熔固接所述芯片与所述电路板的固定材料，所述取料机构设于所述供料机构一侧以移取所述电路板上热熔后的所述芯片。

2.如权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于：所述热熔件为红外线半导体激光器，用以发出红外线并汇聚于所述芯片上形成点状或者线状的区域。

3.如权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于：所述热熔机构还包括用以调节所述热熔件与所述供料机构之间的距离的调节件，所述调节件包括丝杠、调节轮、丝杠螺母及滑动件，所述调节轮与所述丝杠连接并设于所述支撑架上，所述丝杠螺母与所述丝杠螺纹配合，所述滑动件固定于所述丝杠螺母上，所述热熔件设于所述滑动件上，转动所述调节轮能使所述丝杠转动，以使所述丝杠螺母带着所述滑动件运动。

4.如权利要求3所述的取芯片装置，其特征在于：所述调节件还包括导向杆与导向块，所述导向杆设于所述支撑架上并位于所述丝杠的一侧，所述导向块套设于所述导向杆并能沿所述导向杆滑动，所述滑动件连接所述导向块以沿所述导向杆运动，从而带着所述热熔件相对所述供料机构运动。

5.如权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于：所述供料机构包括第一驱动件、第一导向件及承料件，所述第一导向件位于所述支撑架的一侧，所述承料件设于第一导向件上，并能在所述第一驱动件的驱动下沿着所述第一导向件移动。

6.如权利要求5所述的取芯片装置，其特征在于：所述取料机构包括吸嘴及吸嘴驱动件，所述吸嘴用以吸取所述电路板上热熔后的所述芯片，所述吸嘴驱动件用以带动所述吸嘴运动。

7.如权利要求6所述的取芯片装置，其特征在于：所述取料机构还包括移载件与滑动架，所述移载件设于所述第一导向件远离所述热熔机构的一侧，所述滑动架设于所述移载件上并能被所述移载件带动至所述承料件的一侧，所述吸嘴及所述吸嘴驱动件设于所述滑动架靠近所述第一导向件的一侧。

8.如权利要求7所述的取芯片装置，其特征在于：所述移载件包括第二驱动件、第二导向件、第三驱动件及第三导向件，所述第二导向件设于所述第一导向件远离所述热熔机构的一侧，所述第三导向件连接于所述第二导向件，并能在所述第二驱动件的驱动下沿着所述第二导向件运动，所述滑动架设于所述第三导向件上，并能在所述第三驱动件的驱动下沿着所述第三导向件运动。

9.如权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于：所述取芯片装置还包括废料盒，所述废料盒设于所述供料机构的一侧，用于回收所述取料机构取下的所述芯片。

10.如权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于：所述取芯片装置还包括控制机构，用于控制所述热熔件热熔所述芯片的所述固定材料的时间和温度。