[实用新型]一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪

权利要求书

1.一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪，所述半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪包括底座(1)、定位柱(103)和托板(2)，所述定位柱(103)的数量为两个，且定位柱(103)分别固定连接在底座(1)顶端中部前后两侧，所述托板(2)底端开有槽，且托板(2)底端通过槽与定位柱(103)活动连接,其特征在于：所述底座(1)左侧套接有排水管(102)，且托板(2)顶端固定有与其为一体的托盘(202)，所述托盘(202)顶端开有放置槽(203)，且托板(2)左右两侧均焊接有撑柱(201)，所述撑柱(201)底端均与底座(1)相接触，且底座(1)顶端嵌接有外壳(3)，所述外壳(3)前端铰接有透明板(301)，且外壳(3)顶端中部前侧嵌入设置有水泵(5)，所述外壳(3)顶端中部后侧嵌入设置有气泵(4)；

传感器(6)，所述传感器(6)嵌入设置在外壳(3)右侧顶端，且传感器(6)左侧电性连接有感应探头(601)，所述感应探头(601)左侧套接有遮挡块(602)，且遮挡块(602)外壁嵌接有嵌网(603)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪，其特征在于：所述底座(1)底端内侧通过螺栓连接有控制器(101)，且控制器(101)由按键、电路板和编译芯片等结构组成。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪，其特征在于：所述外壳(3)覆盖在放置槽(203)正上方，且定位柱(103)分别位于水泵(5)和气泵(4)的正下方，所述放置槽(203)左后方开有流通道，且放置槽(203)的深度至少为1mm-6mm。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪，其特征在于：所述水泵(5)和气泵(4)均通过电缆与控制器(101)电性连接，且水泵(5)和气泵(4)切换使用，并水泵(5)右侧嵌入设置有水管(503)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪，其特征在于：所述水泵(5)和气泵(4)底端均开有出口，且水泵(5)和气泵(4)底端均套接有盖板(501)，所述盖板(501)底端均匀开有若干个小孔(502)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆氧化铝处理及气体测试仪，其特征在于：所述传感器(6)通过电缆与控制器(101)电性连接，且感应探头(601)位于外壳(3)内部，所述感应探头(601)与放置槽(203)之间相隔的距离为3cm-10cm。