[实用新型]硅麦前进音外壳有效

专利信息
申请号: 201822152009.0 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN208924425U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 李书锋;李金平 申请(专利权)人: 东莞市冀展五金电子科技有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 代理人: 毛有帮
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳身 壳板 壳脚 盖板 底面 封装 防滑凹槽 屏蔽层 滑动 顶面 本实用新型 封装基板 面积增大 锌合金 偏移 倒V形 音孔 音腔 粘接 粘结 贯穿 覆盖
【说明书】:

实用新型公开了硅麦前进音外壳,包括壳板,所述壳板包括有盖板和屏蔽层,且屏蔽层覆盖于盖板的顶面,壳板的顶面和底面贯穿开设有前进音孔,所述壳板底面的四周固定安装有壳身,所述壳身的外表面开设有防滑凹槽,所述壳身的底部固定安装有壳脚,所述壳脚的底面开设有封装凹槽,所述壳身的内部和壳板的底面设有前进音腔,所述盖板、壳身和壳脚均采用锌合金材质制成。该硅麦前进音外壳,通过在壳脚的底部开设多个倒V形的封装凹槽,使壳脚底部与封装基板进行粘接时不易滑动,使得粘结面积增大,从而达到了避免连接偏移的效果,通过在壳身的外表面开设弧形防滑凹槽,使得工作人员便于手持且不易滑动,从而达到了便于封装操作的目标。

技术领域

本实用新型涉及麦克风配件技术领域,尤其涉及硅麦前进音外壳。

背景技术

硅麦又称MEMS麦克风,是基于MEMS技术制造的麦克风,由MEMS升压传感器芯片,ASIC芯片,音腔和RF抑制电路组成,MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器,能将声压变化转化为电容变化,然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号,实现声--音转换;硅麦中的音腔外壳一般为金属外壳。

目前市场上的硅麦音腔封装外壳与封装基板通过粘胶进行固定时容易因滑动致使连接偏移,且因音腔封装外壳较小且表面光滑不便于手持固定,使得封装操作很不方便。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了硅麦前进音外壳,解决了目前市场上的硅麦音腔封装外壳与封装基板通过粘胶进行固定时容易因滑动致使连接偏移,且因音腔封装外壳较小且表面光滑不便于手持固定的问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:硅麦前进音外壳,包括壳板,所述壳板包括有盖板和屏蔽层,且屏蔽层覆盖于盖板的顶面,壳板的顶面和底面贯穿开设有前进音孔,所述壳板底面的四周固定安装有壳身,所述壳身的外表面开设有防滑凹槽,所述壳身的底部固定安装有壳脚,所述壳脚的底面开设有封装凹槽,所述壳身的内部和壳板的底面设有前进音腔,所述盖板、壳身和壳脚均采用锌合金材质制成。

优选的,所述屏蔽层采用铁硅合金材质制成。

优选的,所述防滑凹槽为弧形槽。

优选的,所述封装凹槽为倒V形槽。

优选的,所述前进音孔为圆形孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该硅麦前进音外壳,通过在壳脚的底部开设多个倒V形的封装凹槽,使壳脚底部与封装基板进行粘接时不易滑动,且通过粘胶溢入封装凹槽内,使得粘结面积增大,从而达到了避免连接偏移的效果,通过在壳身的外表面开设弧形防滑凹槽,使得工作人员便于手持且不易滑动,从而达到了便于封装操作的目标,通过设置屏蔽层为导磁性较好的铁硅合金,使得整个外壳屏蔽射频辐射效果增强,使用起来效果更好。

附图说明

图1为本实用新型结构俯视图;

图2为本实用新型结构正剖图;

图3为本实用新型壳脚结构侧视图。

图中:1壳板、101盖板、102屏蔽层、2前进音孔、3壳身、4防滑凹槽、5壳脚、6封装凹槽、7前进音腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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