[实用新型]可用于检测层间对准度的多层PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201822154274.2 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN210007984U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 曾祥福;程剑;谢超峰 申请(专利权)人: 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈文福
地址: 516082 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 内层板 本实用新型 检测模块 多层PCB板结构 边缘设置 大小一致 同一位置 对准度 检测层 对层 可用 检测
【权利要求书】:

1.一种可用于检测层间对准度的多层PCB板结构,包括PCB板本体,所述PCB板本体包括若干规格大小一致的内层板,其特征在于,所述内层板的边缘设置有检测模块,所述检测模块位于各内层板的同一位置处。

2.根据权利要求1所述的可用于检测层间对准度的多层PCB板结构,其特征在于,所述内层板的四角处均设置有所述检测模块。

3.根据权利要求2所述的可用于检测层间对准度的多层PCB板结构,其特征在于,所述内层板由下至上分别记为:L1层、L2层、L3层...Ln层,所述检测模块为圆环,所述圆环的中心位于各内层板上的同一位置, 所述L2层上的圆环的内径大于所述L1层上的圆环的外径,所述L3层上的圆环的内径大于所述L2层上的圆环的外径,以此类推。

4.根据权利要求3所述的可用于检测层间对准度的多层PCB板结构,其特征在于,所述L2层上的圆环的内径比所述L1层上的圆环的外径大0.05mm,所述L3层上的圆环的内径比所述L2层上的圆环的外径大0.05mm,以此类推。

5.根据权利要求3或4所述的可用于检测层间对准度的多层PCB板结构,其特征在于,所述圆环固定设置于所述内层板,且所述圆环的材质为不可透过X光的材质。

6.根据权利要求4所述的可用于检测层间对准度的多层PCB板结构,其特征在于,所述圆环的宽度为0.2mm。

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