[实用新型]基于铆钉结构的避免层偏的PCB板

说明书

本实用新型涉及一种基于铆钉结构的避免层偏的PCB板，包括芯板本体，所述芯板本体包括功能单元和环绕所述功能边缘设置的边框，所述边框包括两相对设置的长边和两相对设置的短边，所述长边和短边上均开设有铆钉孔；所述长边上开设有三个铆钉孔，所述短边上开设有两个铆钉孔。本实用新型可有效避免芯板本体在压合过程中产生层偏的现象，且可适用于层数较多的芯板的压合。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，特别涉及一种基于铆钉结构的避免层偏的PCB板。

背景技术

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

现在PCB层数越来越多，压合过程中一但PCB芯板移位则会造成层偏报废。现有压合流程为：棕化→预叠→熔合→排版→热压→冷压→拆板→铣边。但是单靠熔合只能满足最多4层板层间对准度要求，而对于6层及以上的产品、内层芯板2块及以上的多层板时，极容易出现芯板跑位的现象。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种基于铆钉结构的避免层偏的PCB板，包括芯板本体，所述芯板本体的四周边缘处开设有铆钉孔。

在将多块芯板本体进行压合时，使用铆钉固定代替熔合过程，其中，将多块芯板本体叠放在一起并对齐后，由于每一块芯板本体上的铆钉的位置都是一致的，因此在芯板本体对齐后其上的铆钉孔亦会对齐，然后使用专用的铆钉设备将铆钉插入到铆钉孔中，从而将多块芯板本体铆合在一起，使得各芯板本体相互固定，从而使芯板本体在压合过程中不会产生偏位，从而避免芯板本体在压合过程中出现层偏报废的现象。

优选的，所述铆钉孔的直径为4.5mm。

进一步的，所述芯板本体包括功能单元和环绕所述功能边缘设置的边框，所述边框包括两相对设置的长边和两相对设置的短边，所述长边和短边上均开设有铆钉孔。

优选的，所述铆钉孔的上端和下端的侧壁均朝外倾斜形成扩展部。

具有倾斜壁的扩展部可以保证在芯板本体错位的情况下，向铆钉孔中插入与铆钉孔的直径一致的铆钉时，铆钉的端部不会触碰到芯板本体的表面，而是会与扩展部的倾斜壁接触；同时由于倾斜壁的存在，在插入铆钉的过程中，铆钉的推力作用在扩展部的倾斜壁上，可以将错位的芯板本体矫正，达到去除PCB板层偏的效果。

进一步的，所述长边上开设有三个铆钉孔，所述短边上开设有两个铆钉孔。

短边或者长边上开设有至少两个铆钉孔，以保证在使用铆钉结构固定多块芯板本体时各芯板本体之间的稳定性，避免芯板本体在压合过程中发生偏转，同时可以避免因其中一个铆钉失去作用而导致的芯板本体的偏位。

进一步的，所述长边上的铆钉孔的中心位于同一直线上，且所述铆钉孔的孔间距为100-120mm，其中，位于中间的铆钉孔的中心与长边的中心重合。

进一步的，所述短边上的铆钉孔的中心位于同一直线上，且所述铆钉孔的孔间距为100-120mm，其中，两个所述铆钉孔关于所述长边的中心对称。

均匀分布的铆钉孔使得芯板本体收到的铆钉的作用力是均匀分布的，避免因芯板本体受力不均而在压合的过程中破裂。

进一步的，所述铆钉孔距离所述功能单元的距离不小于4.5mm。

铆钉孔距离功能单元的距离≥4.5mm可以保证芯板本体中间部分的功能单元在铆钉固定和压合过程中不会受到损伤。