[实用新型]一种可拆分式LED光源基板有效

专利信息
申请号: 201822155219.5 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN209133530U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 高红波;高好朋;程田厚;杨杰;金红波;张月丽;胡天逸 申请(专利权)人: 洛阳欣珑陶瓷有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 郑州中科鼎佳专利代理事务所(特殊普通合伙) 41151 代理人: 蔡佳宁
地址: 471000*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 单片基板 公接头 母接头 可拆分式 灯座 灵活 可拆卸连接 安装机构 并联电路 单独使用 导线连接 独立使用 配合连接 吸附连接 整体使用 支撑机构 螺钉 磁铁块 上端 螺孔
【说明书】:

实用新型公开了一种可拆分式LED光源基板,所述单片基板之间通过环状的支撑机构可拆卸连接,且单片基板的上端连接有安装机构,所述单片基板通过导线连接有公接头,且导线上连接有母接头,所述公接头与外侧的单片基板上的母接头连接。每个都有公接头和母接头,都能独立使用,整体使用时,可以根据需要,将相邻两个单片基板的公接头与母接头连接,形成并联电路,提高亮度,使用更灵活,这里,每个单片基板都能拆出单独使用,不影响剩余的工作,而且,单片基板之间的尺寸从小到大,这样,就能拆出不同系列尺寸的,适应小尺寸的或者大尺寸的灯座,更灵活,同时,通过磁铁块与灯座的吸附连接,无需螺钉和螺孔的配合连接,更灵活方便。

技术领域

本实用新型涉及到光源基板拆分使用领域,具体涉及到一种可拆分式LED光源基板。

背景技术

LED晶粒基板主要作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介,由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合;在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。一般基板的尺寸固定,只能用到一个灯具上,或者用到尺寸大的灯具上,对于小于其尺寸的则不行,因此,就有了可拆卸的LED基板,比如公告号为CN204741031U的“本实用新型涉及一种可拆分式LED光源基板,包括基板主体,所述基板主体由四组可拆分的螺旋状单片基板组成,每一组单片基板在基板主体中心处具有一个连接端,在单片基板表面均匀分布若干LED光源。本实用新型有益效果为:整块基板呈圆盘形状并且由四组螺旋状单片基板组成,因而,可拆分成大小与形状相同的四组LED光源基板,通过一分为四,可同时用在若干灯具上,因此,也就充分利用了基板原材料、减小了原材料浪费、降低了成本”,但是,它呈螺旋状,单片基板的外径尺寸相似,因此,不能拆出更小尺寸的,适应更小的灯具使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于市场上的可拆分式LED光源基板不能拆成尺寸从大到小的多个,适应更小尺寸的灯具。

为了实现上述目的,本实用新型提供的技术方案是:一种可拆分式LED光源基板,包括单片基板,所述单片基板呈环状,且单片基板从内到外设置有多个,所述单片基板的外径与外侧套接的单片基板的内径一致;

所述单片基板之间通过环状的支撑机构可拆卸连接,且单片基板的上端连接有安装机构,所述单片基板通过导线连接有公接头,且导线上连接有母接头,所述公接头与外侧的单片基板上的母接头连接。

优选的,所述支撑机构包括固定在单片基板下端内侧的支撑环,且支撑环向内延伸到内侧的单片基板的下侧。

优选的,所述支撑环与单片基板的固定连接为通过耐高温胶水粘结连接。

优选的,所述支撑环上均匀设置有上下贯穿的散热孔。

优选的,所述安装机构包括等间隔固定在单片基板上端周向的支撑柱,且支撑柱的上端粘结有磁铁块。

本实用新型设计,单片基板内外设置多个,呈环状,内外相邻两个单片基板之间通过下侧的支撑环连接,也就是外侧的单片基板下端的支撑环支撑内侧的单片基板,这样内侧的单片基板直接上提即可取下,简单方便,同时每个单片基板上都设置有连接固定用的支撑柱和磁铁块,可以单独使用固定,而且,每个都有公接头和母接头,都能独立使用,整体使用时,可以根据需要,将相邻两个单片基板的公接头与母接头连接,形成并联电路,提高亮度,使用更灵活,这里,每个单片基板都能拆出单独使用,不影响剩余的工作,而且,单片基板之间的尺寸从小到大,这样,就能拆出不同系列尺寸的,适应小尺寸的或者大尺寸的灯座,更灵活,同时,通过磁铁块与灯座的吸附连接,无需螺钉和螺孔的配合连接,更灵活方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的主视图;

图3为本实用新型的仰视图;

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