[实用新型]一种气体簇射装置有效
申请号: | 201822156498.7 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN209383851U | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 李六如 | 申请(专利权)人: | 成都姜业光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王海燕 |
地址: | 610000 四川省成都市高新区天府*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 匀化 进气 缓冲结构 气体簇射 本实用新型 连通 进气口 金属密封结构 分布均匀性 腐蚀性气体 原子层沉积 法兰连接 缓冲空间 进气管道 气密性好 双层气体 依次连接 减压 出气口 刀口槽 镀膜机 基板处 真空腔 发散 | ||
1.一种气体簇射装置,其特征在于:包括依次连接的进气缓冲结构、第一气体匀化结构和第二气体匀化结构,所述进气缓冲结构的进气口用于与进气管道连接,所述进气缓冲结构的出气口与所述第一气体匀化结构连通,所述第一气体匀化结构上设置有若干个粗气体簇射孔,所述第二气体匀化结构上设置有若干个细气体簇射孔,所述粗气体簇射孔的孔径大于所述细气体簇射孔的孔径,所述第一气体匀化结构与所述第二气体匀化结构连通,所述第二气体匀化结构的底部用于与原子层沉积镀膜机的真空腔壁连接。
2.根据权利要求1所述的气体簇射装置,其特征在于:所述进气缓冲结构的出气口呈喇叭口状。
3.根据权利要求1所述的气体簇射装置,其特征在于:所述进气缓冲结构与所述第一气体匀化结构、所述第一气体匀化结构与第二气体匀化结构、所述第二气体匀化结构的底部与原子层沉积镀膜机的真空腔壁之间均通过法兰和螺栓连接,所述法兰上设置刀口槽,所述刀口槽与一金属垫圈相匹配。
4.根据权利要求1所述的气体簇射装置,其特征在于:所述进气缓冲结构与所述第一气体匀化结构之间设置有第一气体缓冲腔,所述第一气体匀化结构与第二气体匀化结构之间设置有第二气体缓冲腔。
5.根据权利要求1所述的气体簇射装置,其特征在于:所述第一气体匀化结构中心的上表面上设置有一球面凹槽。
6.根据权利要求5所述的气体簇射装置,其特征在于:所述第一气体匀化结构沿径向分布的粗气体簇射孔的孔径逐渐变大或者粗气体簇射孔分布密度逐渐增大,所述第二气体匀化结构上均布有若干个细气体簇射孔,所述细气体簇射孔的分布密度比所述粗气体簇射孔分布密度大。
7.根据权利要求6所述的气体簇射装置,其特征在于:所述粗气体簇射孔和所述细气体簇射孔的下端口呈喇叭口状。
8.根据权利要求1所述的气体簇射装置,其特征在于:所述进气缓冲结构的进气口与所述进气管道焊接或者螺接。
9.根据权利要求1所述的气体簇射装置,其特征在于:所述进气缓冲结构、所述第一气体匀化结构和所述第二气体匀化结构的外径的截面均为圆形、方形或其他多边形。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的