[实用新型]高隔离度紧凑型双单元MIMO天线有效

专利信息
申请号: 201822156809.X 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN209217200U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 寻建晖;陈援非;刘伟荣;葛庆坤 申请(专利权)人: 济宁中科智城电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/10;H01Q5/307
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 卢登涛
地址: 272000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 介质基板 去耦结构 矩形辐射单元 平面螺旋线 高隔离度 无线通信设备 本实用新型 镜像对称 首尾相接 微带馈线 隔离度 螺旋线 折线形 频段 投影 天线 地板
【权利要求书】:

1.一种高隔离度紧凑型双单元MIMO天线,包括介质基板(6),其特征在于:所述的介质基板(6)上设有类矩形辐射单元(1)、平面螺旋线去耦结构(2)、地板和微带馈线(4);

其中类矩形辐射单元(1)和平面螺旋线去耦结构(2)位于介质基板(6)的上方,类矩形辐射单元(1)包括两个,设置在介质基板(6)的正面,2个类矩形辐射单元(1)沿介质基板(6)的y轴呈镜像对称;

介质基板(6)包括介质基板正面(6a)和介质基板背面(6b);

平面螺旋线去耦结构(2)设置在介质基板(6)的正背两面,两面的平面螺旋线去耦结构(2)相连接,且两面的平面螺旋线去耦结构(2)在xoy平面的投影首尾相接,整体呈螺旋折线形,平面螺旋线去耦结构(2)与地板相连接;

微带馈线(4)设置在介质基板正面(6a)的下部,微带馈线(4)呈长直带状,且沿介质基板(6)的y轴方向设置,微带馈线(4)与类矩形辐射单元(1)相连接;

地板设置在介质基板(6)正背两面的下部,地板与类矩形辐射单元(1)相连接。

2.根据权利要求1所述的高隔离度紧凑型双单元MIMO天线,其特征在于:所述的介质基板(6)上还设有倒L去耦结构,倒L去耦结构包括分别设置在介质基板(6)的正背两面的正面倒L去耦结构(3)和背面倒L去耦结构(5),正面倒L去耦结构(3)包括两个,且沿介质基板(6)的y轴呈镜像对称,背面倒L去耦结构(5)与正面倒L去耦结构(3)关于xoy平面呈平面对称,平面螺旋线去耦结构(2)通过倒L去耦结构与地板相连接。

3.根据权利要求1所述的高隔离度紧凑型双单元MIMO天线,其特征在于:所述的类矩形辐射单元(1)整体呈矩形,包括由首尾顺次相接的第一枝节、第二枝节、第三枝节和第四枝节构成的主辐射单元;由第一枝节的下半部分、第五枝节构成的次辐射单元;由第六枝节、第七枝节构成的接地单元;其中第一枝节、第三枝节以及第七枝节相互平行,且沿介质基板(6)的y轴方向设置;第二枝节、第四枝节、第五枝节以及第六枝节相互平行,且沿介质基板(6)的x轴方向设置,第一枝节的首端与微带馈线(4)的末端相接,第七枝节的末端与地板的上边缘相接。

4.根据权利要求1所述的高隔离度紧凑型双单元MIMO天线,其特征在于:所述的平面螺旋线去耦结构(2)包括第一平面螺旋线去耦结构(2a)和第二平面螺旋线去耦结构(2b),其中第一平面螺旋线去耦结构(2a)位于介质基板(6)的正面,包括首尾顺次相接的第一枝节III(21a)、第二枝节III(22a)、第三枝节III(23a)、第四枝节III(24a)、第五枝节III(25a)、第六枝节III(26a)、第七枝节III(27a)、第八枝节III(28a)、第九枝节III (29a)、第十枝节III(210a)、第十一枝节III(211a)和通孔(212),其中通孔(212)位于介质基板正面(6a)的坐标原点处,第一枝节III(21a)、第三枝节III(23a)、第五枝节III(25a)、第七枝节III(27a)、第九枝节III(29a)以及第十一枝节III(211a)相互平行,且沿介质基板(6)的x轴方向设置;第二枝节III(22a)、第四枝节III(24a)、第六枝节III(26a)、第八枝节III(28a)以及第十枝节III(210a)相互平行,且沿介质基板(6)的y轴方向设置。

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