[实用新型]一种融钻铆机有效

专利信息
申请号: 201822158351.1 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN209497696U 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 何精明;何东海 申请(专利权)人: 深圳市铭鸿捷技术有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 代理人: 曹明兰
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 下机架 本实用新型 台面组件 搬运 电路板 加工效率 品质问题 铆合 融合
【说明书】:

实用新型公开了一种融钻铆机,包括:下机架、设置在所述下机架上的台面组件、设置在所述下机架上的左融钻铆装置以及右融钻铆装置;所述左融钻铆装置和所述右融钻铆装置分别设置在所述台面组件两端。本实用新型所带来的有益效果是实现了全自动对电路板进行融合及铆合,无需搬运,从而提升加工效率,并且,还避免了再次搬运带来的品质问题。

技术领域

本实用新型涉及加工领域,更具体的说,是涉及一种融钻铆机。

背景技术

随着电子技术的高速发展,对电子产品的要求越来越高,功能越来越多,芯片的集成度越来越高,与其相对的,对于电路板的设计要求,也是越来越高的。电路板的多层板层数和产品品质及人工成本越来越高,而现在的电路板加工都是先通过融合设备对电路板进行融合后,再搬运到铆合设备上进行铆合。

电路板通过融合后再搬运到铆合设备上进行铆合的这种加工方式会使加工效率降低,并且,在搬运的过程中还会带来品质不合格的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术存在的缺陷,提供一种融钻铆机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种融钻铆机,包括:下机架、设置在所述下机架上的台面组件、设置在所述下机架上的左融钻铆装置以及右融钻铆装置;所述左融钻铆装置和所述右融钻铆装置分别设置在所述台面组件两端;

所述左融钻铆装置包括:设置在所述下机架上的第一冲孔组件、设置在所述台面组件下的两组第一下融合头组件、与所述第一下融合头组件配合的第一上融合头组件、设置在所述台面组件上的两组第一压板组件、以及设置在所述台面组件上的第一铆合组件;

所述右融钻铆装置包括:设置在所述下机架上的第二冲孔组件、设置在所述台面组件下的两组第二下融合头组件、与所述第二下融合头组件配合的第二上融合头组件、设置在所述台面组件上的两组第二压板组件、以及设置在所述台面组件上的第二铆合组件。

优选的,所述台面组件包括:设置在所述下机架上的固定板、设置在所述固定板上的操作面板、设置在所述固定板上的台面构件左台面以及右台面;所述左台面和所述右台面可沿所述固定板移动。通过设置可移动的所述左台面和所述右台面可以同时将两块电路板移动到所述下机架两端的加工装置中进行加工,同时进行两块电路板的加工,从而提升加工效率。

其中所述左台面包括:设置在所述固定板上的左面板、设置在所述左面板的对边线上的四条滑槽、设置在所述滑槽内的第一抬升气缸、以及用于固定所述第一抬升气缸的第一销钉。通过设置所述第一抬升气缸,方便调整所述电路板的位置,以便于对电路板进行加工。

优选的,所述左融钻铆装置还包括:设置在所述下机架的第一上机架;所述右融钻铆装置还包括:设置在所述下机架上的第二上机架。通过设置所述第一上机架可以更好的保护所述左融钻铆装置,避免灰尘掉入,通过设置所述第二上机架可以更好的保护所述右融钻铆装置,避免灰尘掉入。

优选的,所述第一冲孔组件包括:设置在所述下机架上的冲孔架、设置在所述冲孔架上的丝杆、设置在所述丝杆上的第一钻孔构件和第二钻孔构件;

所述第一钻孔构件包括:设置在所述丝杆上的第一支撑杆、设置在所述第一支撑杆上的第一上升气缸、设置在所述第一上升气缸的输出端的第一钻孔主轴、设置在所述第一钻孔主轴上的第一吸尘管、设置在所述第一钻孔主轴上的第一钻头;

所述第二钻孔构件包括:设置在所述丝杆上的第二支撑杆、设置在所述第二支撑杆上的第二上升气缸、设置在所述第二上升气缸的输出端的第二钻孔主轴、设置在所述第二钻孔主轴上的第二吸尘管、设置在所述第二钻孔主轴上的第二钻头。

通过设置两个所述钻孔构件可以同时对电路板的两个位置进行钻孔,从而提高工作线路,并且,还在所述钻孔主轴上设置吸尘管以便于吸收钻孔过程中的灰尘,避免灰尘影响设备的工作。

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