[实用新型]蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置

说明书

本实用新型公开了一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，包括树脂板；所述树脂板的表面上铣磨有凹槽；所述凹槽连接树脂板的两端；所述凹槽内壁两侧为曲面且所述凹槽的槽底为平面；所述蓝宝石晶棒粘接于凹槽内；所述蓝宝石晶棒与凹槽内壁的粘接面积至少为蓝宝石晶棒表面积的1/3；本实用新型采取的技术方案解决了粘接晶棒切割加工在晶片切割即将完成时，所有晶片应力集中到夹具和蓝宝石晶棒的接触面上，因粘接面积过小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片摇动造成Warp参数（翘曲度）的超标导致Warp不良的报废率上升的问题。

技术领域

本实用新型涉及超硬材料特种加工数控设备技术领域，具体涉及一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置。

背景技术

在目前世界各国的半导体行业中，蓝宝石晶体多线切割技术一直是这个行业的一项关键性加工工艺，但是随着半导体市场的需求扩大，在加工切割过程中蓝宝石晶片的质量稳定性得不到保证，特别是切割加工晶片面型的稳定性控制；在切割加工过程中晶棒的粘接对切割后的晶棒面型有一定的影响，原蓝宝石晶棒粘接时使用玻璃条加工出弧形槽进行粘接切割加工；在玻璃条上开槽加工后粘接晶棒面积过小；粘接晶棒切割加工在晶片切割即将完成时，所有晶片应力集中到夹具和蓝宝石晶棒的接触面上，因粘接面积过小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片摇动造成Warp参数（翘曲度）的超标导致 Warp不良的报废率上升的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，解决粘接晶棒切割加工在晶片切割即将完成时，所有晶片应力集中到夹具和蓝宝石晶棒的接触面上，因粘接面积过小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片摇动造成Warp参数（翘曲度）的超标导致 Warp不良的报废率上升的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种蓝宝石晶棒精密数控加工多线切割用夹持装置，包括树脂板；所述树脂板的表面上铣磨有凹槽；所述凹槽连接树脂板的两端；所述凹槽内壁两侧为曲面且所述凹槽的槽底为平面；所述蓝宝石晶棒粘接于凹槽内；所述蓝宝石晶棒与凹槽内壁的粘接面积至少为蓝宝石晶棒表面积的1/3；通过将蓝宝石晶棒粘接时使用的底板材料改变为树脂板，并在树脂板上将原来简单的弧形槽铣磨加工成两侧为曲面底部为平面的凹槽，提高蓝宝石的粘接面积，增强粘接的牢固性，在蓝宝石即将切割完成时，有效提高了应力集中到晶棒和夹具时的接触面积，减少掉片和摇动；将原粘接切割warp数据的平均值由49-50降低至40-45，提高切割的合格率，有效降低了因晶片翘曲度超标造成的生产成本；凹槽针对不同尺寸的晶棒，现用现加工成适宜的宽度和深度，以符合晶棒的尺寸参数；

进一步的，所述树脂板的厚度为20mm-30mm；采用树脂板并开设两侧曲面槽底平面的凹槽，能够将树脂板的厚度增加到30mm，利于加工，同时提高强度；

进一步的，所述树脂板远离凹槽一侧的表面上加工有条形浅槽；在竖直板远离凹槽一侧表面上加工的条形浅槽，便于用工具转移树脂板；

进一步的，所述条形浅槽的内壁上打毛有防滑突刺；在条形浅槽的内壁上打毛有防滑突刺，提高移动树脂板时的与工具接触的摩擦系数，有利于稳定固定和移动树脂板；

进一步的，所述树脂板的两侧壁上还设置加工有圆形微孔；所述圆形微孔贯穿树脂板的两侧壁面；切割加工结束后，需要将树脂板和粘接在竖直板凹槽内的晶棒一起放入热水中浸泡，将蓝宝石晶棒与树脂板分离，通过在树脂板两侧壁上加工的圆形微孔，有利于热水进入，快速进行热交换，将蓝宝石晶棒与树脂板分离，提高加工效率；

更进一步的技术方案是所述圆形微孔位于凹槽的槽底下方位置；能够在增强热水进入树脂板内的同时，避免对竖直板的结构强度造成影响。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果至少是如下之一：