[实用新型]可移动并且可移除的处理配件

说明书

公开了可移动并且可移除的处理配件。本公开的各方面大体涉及用于调整边缘环位置并且用于移除或更换处理腔室的处理配件的一个或多个部件的方法和装置。处理配件包括边缘环、支撑环、滑环和其他自耗的或可降解的部件中的一个或多个。

技术领域

本公开的方面大体涉及用于处理腔室中的边缘环和/或支撑环更换的装置和方法，诸如在半导体处理中所使用的那些边缘环和/或支撑环。

背景技术

在诸如蚀刻腔室的处理腔室中，基板在静电夹紧就位的同时进行蚀刻。通常，称作边缘环、处理环、支撑环等等的一个或多个圆形零件被定位为围绕基板的外径以便保护静电卡盘的上表面不被蚀刻化学物质蚀刻或者便于基板的处理。这些环是由几种不同的材料制成并且可以具有不同的形状，这两方面皆影响基板周边附近的处理均匀性。在处理期间，随着时间推移蚀刻这些环，从而导致形状变化以及处理均匀性的变化。

为了解决由于劣化所引起的处理均匀性的变化，根据时间表来更换这些环。传统上，为了更换这些环中的一个，打开处理腔室以允许操作者接近内部的环。然而，这种处理耗时，并且由于处理腔室的通风而可能需要长达24小时才能使处理恢复在线。

因此，需要更换处理腔室内的自耗部件的新方法和装置。

实用新型内容

本公开的各方面大体涉及用于处理腔室内的诸如处理配件环和/或支撑环和/或边缘环的自耗零件更换的装置和方法。

在一个示例中，一种用于基板支撑件的处理配件包含具有由内径和外径限定的主体的滑环，主体具有形成为穿过其中的一个或多个开口，其中一个或多个开口中的每一个可以具有与主体的中心开口的轴线平行的轴线。处理配件还包括具有其中径向向内的部分被抬升到径向向外的部分上方的阶梯状上表面的支撑环，支撑环外径小于滑环的主体的内径。处理配件进一步包括具有平坦上表面和平坦下表面的边缘环，边缘环具有：小于支撑环的外径的内径，以及大于支撑环的外径的外径。

在另一个示例中，一种用于基板支撑件的处理配件包含具有由内径和外径限定的主体的滑环，主体具有形成为穿过其中的一个或多个开口，其中一个或多个开口中的每一个可以具有与主体的中心开口的轴线平行的轴线。处理配件还包括具有其中径向向内的部分被抬升到径向向外的部分上方的阶梯状上表面的支撑环，支撑环外径大于滑环的所述主体的内径，以及形成为通过支撑环的一个或多个开口，其中形成为通过支撑环的一个或多个开口中的每一个可以与形成为通过滑环的主体的一个或多个开口中的一个对准。处理配件进一步包括具有平坦上表面和平坦下表面的边缘环；边缘环具有小于支撑环的外径的内径，以及大于支撑环的外径的外径。

在另一个示例中，一种基板支撑件包含静电卡盘基座、定位在静电卡盘基座上方的圆盘、以及用于基板支撑件的处理配件。用于基板支撑件的处理配件包括具有由内径和外径限定的主体的滑环，主体具有形成为穿过其中的一个或多个开口，其中一个或多个开口中的每一个可以具有与主体的中心开口的轴线平行的轴线。处理配件还包括具有其中径向向内的部分被抬升到径向向外的部分上方的阶梯状上表面的支撑环，支撑环外径小于滑环的主体的内径。处理配件进一步包括具有平坦上表面和平坦下表面的边缘环，边缘环具有：小于支撑环的外径的内径，以及大于支撑环的外径的外径。

在另一个示例中，一种方法包含垂直向上致动多个升降杆，每一个升降杆包括其上部部分处的第一直径和其下部部分处的大于第一直径的第二直径，所述致动包括导引升降杆的上部部分通过支撑环中的对应开口；垂直地致动定位在支撑环上方的边缘环；将边缘环传送到载体；以及从处理腔室移除边缘环。

附图说明

为了可以详细地理解本公开的上述特征的方式，可以通过参考实施例获得以上简要概述的本公开的更具体描述，其一些在附图中示出。然而，应注意，附图仅仅说明示例性实施例，并且因此不应被视为对范畴的限制，因为本公开可以允许其他等效的实施例。

图1A至图1J是根据本公开的各方面的在从处理腔室移除环期间处理腔室的局部示意性横截面图。