[实用新型]一种导热装置有效

专利信息
申请号: 201822159878.6 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN209029361U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 顾建雷 申请(专利权)人: 苏州沛德导热材料有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/467
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 吴月琴
地址: 215000 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导热片 空心固定座 风机外壳 导热 导热装置 液体金属 支撑板 本实用新型 安装槽 侧中部 导热板 后端面 内腔 内腔前端面 前端接触 散热风扇 使用寿命 侧接触 导热管 固定杆 前端壁 速率和 散热 贯穿 通槽 电子产品
【说明书】:

实用新型公开了导热技术领域的一种导热装置,包括支撑板,所述支撑板的前侧中部设置有风机外壳,所述风机外壳内腔前端面通过固定杆设置有散热风扇,所述风机外壳的内腔后端面固定安装有导热板,所述支撑板前侧中部贯穿设置有与风机外壳相匹的的空心固定座,所述空心固定座的后侧设置有安装槽,所述通槽的后端面固定安装有导热块,所述空心固定座的内腔设置有液体金属导热片,所述液体金属导热片的后端与导热块的前端接触,所述液体金属导热片的两侧均设置有导热片,所述导热片前端贯穿空心固定座的前端壁与导热板的后侧接触,所述安装槽内安装有导热管,本实用新型提高了该导热装置的散热速率和效果,提高了电子产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及导热技术领域,具体为一种导热装置。

背景技术

随着社会的进步,科技的快速发展,现有的电子产品的芯片性能在不断提高,使其功率也在不断提高,现有的电子产品对芯片的散热方式主要是采用散热器的方式进行散热,此种散热方式,散热速度慢,影响了电子产品的使用寿命,并且现有的散热方式结构复杂,生产成本高,需要较大的安装空间,安装于电子产品不易,造成企业的生产成本增加,为此,我们提出一种导热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种导热装置,包括支撑板,所述支撑板的前侧中部设置有风机外壳,所述风机外壳内腔前端面通过固定杆设置有散热风扇,所述风机外壳的内腔后端面固定安装有导热板,所述支撑板前侧中部贯穿设置有与风机外壳相匹的的空心固定座,所述空心固定座的后侧设置有安装槽,所述安装槽与空心固定座内腔之间设置有通槽,所述通槽的后端面固定安装有导热块,所述空心固定座的内腔设置有液体金属导热片,所述液体金属导热片的后端与导热块的前端接触,所述液体金属导热片的两侧均设置有导热片,所述导热片前端贯穿空心固定座的前端壁与导热板的后侧接触,所述安装槽内安装有导热管。

进一步地,所述导热板为石墨导热板,所述导热块为石墨导热块,所述导热片为石墨导热片,所述导热管为石墨导热管。

进一步地,所述安装槽设置有四组,所述安装槽为优弧槽。

进一步地,所述空心固定座与支撑板之间通过焊接连接。

进一步地,所述导热管的长度等于支撑板的长度。

进一步地,所述支撑板底部左右两侧与导热管底部均位于同一水平面。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型液态金属导热片和石墨的导热率远高于传统的导热片,温度达到预定温度时,液态金属导热片融化为液态,达到快速导热的目的,同时通过与散热风扇配合将热量快速向外界导出,提高了该导热装置的散热速率和效果,提高了电子产品的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型侧视剖视图。

图中:1、支撑板;2、风机外壳;3、散热风扇;4、导热板;5、空心固定座;6、安装槽;7、通槽;8、导热块;9、液体金属导热片;10、导热片;11、导热管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚;完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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