[实用新型]厚铜PCB板生产用镀铜装置有效
申请号: | 201822159985.9 | 申请日: | 2018-12-21 |
公开(公告)号: | CN209685931U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 陈志新;杨志刚;龚德勋 | 申请(专利权)人: | 奥士康科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/02;C25D17/06;C25D17/00 |
代理公司: | 43222 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 徐新<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 413000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电解槽 遮蔽板 镀铜装置 升降机构 安装座 阳极板 阴极板 厚铜 本实用新型 固定机构 电镀 拿取 占用 | ||
本实用新型提供一种厚铜PCB板生产用镀铜装置。所述厚铜PCB板生产用镀铜装置包括安装座;电解槽,所述电解槽固定安装在所述安装座的顶部;两个阳极板,两个所述阳极板固定安装在所述电解槽内;两个遮蔽板,两个所述遮蔽板固定安装在所述电解槽内,且两个所述遮蔽板位于两个所述阳极板之间;阴极板,所述阴极板固定安装在所述电解槽内,且所述阴极板位于两个所述遮蔽板之间;升降机构,所述升降机构设在所述安装座上;固定机构,所述固定机构固定安装在所述升降机构上。本实用新型提供的厚铜PCB板生产用镀铜装置具有结构简单、固定PCB板时占用PCB板面积小、不影响电镀效果,同时方便拿取PCB板的优点。
技术领域
本实用新型涉及PCB板镀铜技术领域,尤其涉及一种厚铜PCB板生产用镀铜装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用,在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性,相关技术中,公开了一种PCB板镀铜装置,包括底座,底端的顶端一侧固定有支撑杆,底座的顶端固定有电解槽,电解槽内设有若干阳极板,且阳极板位于电机槽的内壁两侧,阳极板之间设有阴极板,电解槽内设有电解液,支撑杆靠近电解槽一侧固定有横杆,横杆的底端设有滑槽,滑槽内设有滑动结构,滑动结构包括滑动伸缩板、固定板一、伸缩杆、连接板、连接杆和卡板,滑槽的底端设有与滑槽相适配的滑动伸缩板,滑动伸缩板的底端设有若干伸缩杆,伸缩杆的顶端与滑动伸缩板之间通过活动栓固定,相邻伸缩杆之间通过活动栓固定。有益效果:使得PCB板在电解槽内与电解液接触的更加充分,保障PCB板表面镀铜的均匀性,大大的提高PCB板镀铜的质量和效率。
然而以上的PCB板镀铜装置结构复杂,在使用过程中对PCB板进行固定时占用PCB板面积较大,影响电镀效果,同时拿取PCB板不方便。
因此,有必要提供一种新的厚铜PCB板生产用镀铜装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种结构简单、固定PCB板时占用PCB板面积小、不影响电镀效果,同时方便拿取PCB板的厚铜PCB板生产用镀铜装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的厚铜PCB板生产用镀铜装置包括:安装座;电解槽,所述电解槽固定安装在所述安装座的顶部;两个阳极板,两个所述阳极板固定安装在所述电解槽内;两个遮蔽板,两个所述遮蔽板固定安装在所述电解槽内,且两个所述遮蔽板位于两个所述阳极板之间;阴极板,所述阴极板固定安装在所述电解槽内,且所述阴极板位于两个所述遮蔽板之间;升降机构,所述升降机构设在所述安装座上;固定机构,所述固定机构固定安装在所述升降机构上。
优选的,所述升降机构包括转轴、第一锥形齿轮、电机、第二锥形齿轮、固定块、第一螺纹杆、安装块、支撑杆、限位块、限位孔和限位杆,所述转轴转动安装在所述安装的顶部,所述第一锥形齿轮固定套设在所述转轴上,所述电机固定安装在所述安装座的顶部,所述第二锥形齿轮固定安装在所述电机的输出轴上,且所述第二锥形齿轮与第一锥形齿轮啮合,所述固定块固定安装在所述电解槽的一侧,且所述转轴贯穿所述固定块并与固定块转动连接,所述第一螺纹杆固定安装在所述转轴的顶端,所述安装块螺纹安装在所述第一螺纹杆上,且所述第一螺纹杆贯穿所述安装块,所述支撑杆固定安装在所述安装块的一侧,所述限位块固定安装在所述安装块远离支撑杆的一侧,所述限位孔开设在所述限位块的顶部,所述限位杆滑动安装在所述限位孔内,且所述限位杆贯穿所述限位孔并与所述限位孔的内壁滑动连接。
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