[实用新型]一种用于防止锡膏滴落的装置有效

专利信息
申请号: 201822160935.2 申请日: 2018-12-22
公开(公告)号: CN209424713U 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 孟照春 申请(专利权)人: 广州市鸿河光电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511400 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 锡膏 连接管 防滴落装置 伸缩杆 推板 储罐 滴落 本实用新型 内部固定 电子生产技术 电机带动 机箱内部 主体顶部 主体内部 电磁阀 吸风机 橡胶塞 伸缩 涡轮 触头 机箱 向内 收缩 电机 回收
【说明书】:

实用新型涉及电子生产技术领域,尤其为一种用于防止锡膏滴落的装置,包括防滴落装置主体、连接管以及机箱,所述防滴落装置主体另一侧固定安装有电磁阀,所述防滴落装置主体顶部固定安装有连接管,所述连接管内部固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆底部固定安装有推板,所述推板外套设有橡胶塞,所述连接管顶部固定安装有机箱,所述机箱内部固定安装有电机,所述防滴落装置主体内部固定安装有锡膏储罐,所述管道外套设有涡轮吸风机,本实用新型通过设置的伸缩杆以及推板,在连接管内部固定安装,通过伺候电机带动伸缩杆伸缩,通过推板收缩扩大锡膏储罐内部空间,由于锡膏储罐内部真空,使得触头处的锡膏向内回收,使得使用时,有效防止锡膏滴落。

技术领域

本实用新型涉及电子生产技术领域,具体为一种用于防止锡膏滴落的装置。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

现有的锡膏使用焊接设备连接固定电子元件,在设备使用时,由于垂直向下,但焊接设备暂停时,锡膏易从触头流出滴落,导致元件甚至电路板报废,因此需要一种用于防止锡膏滴落的装置来改变现状。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于防止锡膏滴落的装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种用于防止锡膏滴落的装置,包括防滴落装置主体、连接管以及机箱,所述防滴落装置主体底部固定安装有进气罩,所述进气罩底部固定安装有触头,所述防滴落装置主体一侧固定安装有电磁导轨,所述电磁导轨底部固定安装有限位板,所述防滴落装置主体另一侧固定安装有电磁阀,所述电磁阀一侧固定安装有进料口,所述防滴落装置主体顶部固定安装有连接管,所述连接管内部固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆底部固定安装有推板,所述推板外套设有橡胶塞,所述连接管顶部固定安装有机箱,所述机箱顶部固定安装有出气管,所述机箱内部固定安装有电机,所述电机一侧固定安装有控制器,所述防滴落装置主体内部固定安装有锡膏储罐,所述锡膏储罐一侧固定开设有排气道,所述锡膏储罐底部固定安装有管道,所述管道外套设有涡轮吸风机,所述涡轮吸风机包括固定板、电磁转轨以及涡轮扇叶,且所述固定板上固定安装有涡轮扇叶,所述涡轮扇叶上下两端固定安装有电磁转轨,所述固定板中心固定开设有通孔。

优选的,所述出气管通过气管与排气道固定连接。

优选的,所述管道与触头固定连接。

优选的,所述进气罩与排气道相通。

优选的,所述连接管与防滴落装置主体内部相通。

优选的,所述电磁阀与锡膏储罐内部固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型中,通过设置的伸缩杆以及推板,在连接管内部固定安装,通过伺候电机带动伸缩杆伸缩,通过推板收缩扩大锡膏储罐内部空间,由于锡膏储罐内部真空,使得触头处的锡膏向内回收,使得设备使用时,有效防止锡膏滴落。

2.本实用新型中,通过设置的电磁阀,在进料口与锡膏储罐之间固定安装有电磁阀,在焊接设备暂停时,切断设备与供料设备的连接,使得锡膏储罐为密封转态,唯一出口在触头处,使得设备使用时,能够为锡膏储罐创造密封环境,便于真空。

3.本实用新型中,通过设置的涡轮吸风机以及进气罩,在焊接设备进行焊机工作时,会产生出一种刺鼻烟尘,通过涡轮吸风机转动,带动气流将烟尘通过进气罩吸入,并从出气管排出处理,使得设备使用时,具有吸烟吸尘功能,避免工作环境污染。

附图说明

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