[实用新型]一种芯片封装散热结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装散热结构，包括PCB和芯片，PCB上设有贯通的散热孔，芯片横跨散热孔封装固定在PCB上；PCB的背面对应芯片的位置，紧贴固定有散热金属片；散热孔内填充有导热胶；散热金属片的对应散热孔的部分上突起的设有若干金属材质的导热条；导热条长度小于散热孔的长度。本实用新型的有益效果是：为芯片提供了良好的散热效果，可以为芯片研发的进一步提高处理能力、体积小型化提供帮助。

技术领域

本实用新型涉及电子电气产品中的芯片封装工艺，具体是一种芯片封装散热结构。

背景技术

电子电气产品中大量使用到芯片。芯片的集成度高，处理速度快，可以帮助产品实现小型化和集成化，但是同时也带来了能耗高、发热量大的问题。在狭窄的空间内，如果热量无法有效的被带走，芯片会因为高温而出现工作效能下降的问题，严重的甚至会导致芯片烧毁。在芯片被设计定型后，其工作时的发热量也已经基本被固定。要想保持芯片工作环境的凉爽，必须在封装结构上提供良好的散热方案。中国专利文献CN205140128U于2016年4月6日公开了“设有散热片结构的探测装置”，包括外壳、上盖、钣金件、电路板、镜头、尾线，其中，所述电路板上安装有处理芯片，所述处理芯片的上端面连接有散热片，所述散热片与所述电路板固定连接。该申请人宣称，该实用新型通过以散热片结构代替了风扇结构，既节省了空间，又满足了产品对稳固性的需求，散热片可以很好地固定在电路板上；同时，本实用新型可以智能检测隧道中进入的行人，及时报警，避免交通事故的发生，对于维持交通秩序，保证交通安全有重要的意义。同时，节省了人力监控的成本，检测精度高，可靠性强。该装置成本低，安装简单方便；检测算法鲁棒性强，智能程度高。在该类传统方案中，仅依靠传统的散热片方案来进行散热，已经难以满足目前集成度越来越高、处理能力越来越强、发热量越来越大、工作环境越来越狭窄的小型、微型芯片的散热要求。

发明内容

基于以上问题，本实用新型提供一种芯片封装散热结构，为芯片提供了良好的散热效果，可以为芯片研发的进一步提高处理能力、体积小型化提供帮助。

为了实现发明目的，本实用新型采用如下技术方案：一种芯片封装散热结构，包括PCB和芯片，PCB上设有贯通的散热孔，芯片横跨散热孔封装固定在PCB上；PCB的背面对应芯片的位置，紧贴固定有散热金属片；散热孔内填充有导热胶；散热金属片的对应散热孔的部分上突起的设有若干金属材质的导热条；导热条长度小于散热孔的长度。

本方案设计的芯片封装散热结构，在PCB的封装芯片的位置上开设有贯通的散热孔，在PCB背面对应芯片的位置上紧贴固定有散热金属片。散热金属片一般为良好导热材料的金属合金。在散热金属片的应散热孔的部分上，突起的设有若干导热条，导热条向芯片的背面方向延伸，但是由于导热条的长度小于散热孔的长度，因此导热条的端部与芯片背面不接触。由于散热金属片的存在，使散热孔实际上成了盲孔。在散热孔中灌注有导热胶，导热胶具有绝缘性，但是可以将芯片的发热很好的传递给散热金属片。由于导热条埋设在导热胶中，可以快速将导热胶中的热量传导至散热金属片，因此导热胶的导热能力会显著提升，对芯片形成良好的降温效果。

作为优选，导热条的形状为蘑菇形，端部设有一个导热头，导热头的形状为球冠形。 将导热条设计为形，端部设置一个表面积较大的导热头，可以使导热条更好的吸收周边导热胶中的热量，从而提高导热效果。

作为优选，导热条的材质为银。银为非常优秀的导热材质，虽然成本较高，但是导热条体积很小，材料耗费很低，因此不会对成本有较大影响。使用银作为导热条材料，可以获得极佳的导热效果，因此产品性能更稳定，可以推广应用在高端产品上。

作为优选，导热头距芯片的最近距离不大于散热孔深度的1/10。芯片是热源，导热头距芯片的最近距离越近，对芯片的导热效果越强。

作为优选，散热金属片的远离PCB的一面上规则的设有凹凸结构。散热金属片的远离PCB的一面设计出规则的凹凸结构，可以使表面积增大，有助于散热金属片向周边空气传导热量。