[实用新型]一种芯片基板和封装芯片有效
| 申请号： | 201822165788.8 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209747497U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李莉<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片基板 裸芯片 封装芯片 矩形导孔 导孔 封装 芯片 矩形阵列分布 电性连接 成品率 申请 | ||
1.一种芯片基板，其特征在于，所述芯片基板上设有多个导孔，其中，所述导孔为矩形导孔，所述矩形导孔在所述芯片基板上呈矩形阵列分布；
其中，至少一部分所述矩形导孔的内壁设有金属导电层或金属导热层，所述金属导电层围成第一空腔，所述金属导热层围成第二空腔。
2.根据权利要求1所述的芯片基板，其特征在于，所述矩形导孔的边长在0.3mm到1mm之间。
3.根据权利要求2所述的芯片基板，其特征在于，所述矩形导孔的边长为0.5mm。
4.根据权利要求2所述的芯片基板，其特征在于，相邻两个所述矩形导孔的孔中心距在0.1mm到0.5mm之间。
5.根据权利要求1所述的芯片基板，其特征在于，所述第一空腔内填充有金属导电材料，所述金属导电材料选自于由铜、锡、银、铂、金及其组合。
6.根据权利要求1所述的芯片基板，其特征在于，所述第二空腔内填充有金属导热材料，所述金属导热材料选自于由铜、锡、银、铂、金、碳粉、人工石墨、石墨烯及其组合。
7.根据权利要求1所述的芯片基板，其特征在于，所述基板为复合金属基板、塑料基板中的至少一种。
8.一种封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括：裸芯片以及如上述权利要求1-7任一项所述的芯片基板；
其中，所述芯片基板上设置有至少一个凹槽，所述裸芯片固定于所述凹槽内，所述裸芯片与所述芯片基板电性连接。
9.根据权利要求8所述的封装芯片，其特征在于，所述裸芯片包括多条引脚，所述多条引脚通过导电胶与所述芯片基板上的导孔内的金属导电层或金属导热层连接。
10.根据权利要求8所述的封装芯片，其特征在于，所述封装芯片为功率密度达到350W/cm2以上或/和热点达到10KW/cm2以上的芯片。
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