[实用新型]一种谐振器放石英芯片组合连接机构

说明书

本实用新型公开了一种谐振器放石英芯片组合连接机构，包括条方谐振器本体和金属盖板，所述条方谐振器本体顶部外壁开有等距离分布的基座槽，且基座槽成条形阵列分布，所述基座槽内均卡接有带有安装槽的陶瓷基座，且陶瓷基座上的安装槽内粘接有四个导电胶柱，四个所述导电胶柱顶部外壁粘接有同一个水平放置的石英芯片，所述石英芯片包括电极，且电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接。本实用新型中成直线阵列的陶瓷基座和石英芯片使得装置摒弃了原有的在単个谐振器内放単个石英芯片的谐振器加工方法，改为条方谐振器内放多个石英芯片同时加工的方法，提高了生产效率，利用条形树脂块密封的方式提高了装置的密封能力。

技术领域

本实用新型属于谐振器技术领域，具体为一种谐振器放石英芯片组合连接机构。

背景技术

随着微型电子产品的快速发展，现有的产品规格已经不能满足人们的需求，并且现有产品的生产速度也无法满足人们日益增大的需求，因此，制造厂商提出更加小型化的晶振需求，并设法在设计和制造的技术上进行大幅度提高。

传统的谐振器加工方法是在単个谐振器内放入単个石英芯片进行加工，但是这种加工方法已经无法满足现在的社会实际需要，一种能够快速生产并且提高生产数量的装置已经成为各个厂商的必须品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决的问题，提供一种谐振器放石英芯片组合连接机构。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种谐振器放石英芯片组合连接机构，包括条方谐振器本体和金属盖板，所述条方谐振器本体顶部外壁开有等距离分布的基座槽，且基座槽成条形阵列分布，所述基座槽内均卡接有带有安装槽的陶瓷基座，且陶瓷基座上的安装槽内粘接有四个导电胶柱，四个所述导电胶柱顶部外壁粘接有同一个水平放置的石英芯片，所述石英芯片包括电极，且电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接，所述金属盖板盖在条方谐振器本体正上方，所述金属盖板与条方谐振器本体连接处注有条形树脂块，所述陶瓷基座的体积为1.6×1.6×0.35mm，所述陶瓷基座外壁四个拐角均开有球型角。

其中，四个所述导电胶柱的规格相同，且四个导电胶柱分别位于陶瓷基座内安装槽的四个拐角处。

其中，所述陶瓷基座的内部电极通过陶瓷基座的内部线路与陶瓷基座的外部电极相连。

其中，所述条形树脂块位于金属盖板和条方谐振器本体连接处四周，条形树脂块密封金属盖板和条方谐振器本体。

其中，所述石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极通过导电胶柱相连。

其中，所述条方谐振器本体内含有多个成直线阵列的单一谐振器。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，多个陶瓷基座和多个石英芯片的设置，使得装置摒弃了原有的在単个谐振器内放単个石英芯片的谐振器加工方法,改成了条方谐振器内放多个石英芯片同时加工的方法，顺应了产品小型化发展的方向，在没有降低生产质量的同时提高了生产速度和生产效率。

2、本实用新型中，条形树脂块的设置，代替了原有的金属密封，提高了装置的密封能力，在一方面也降低了对操作员技术的要求，避免了焊接不紧密的情况。

3、本实用新型中，陶瓷基座规格不断缩小的设置，大幅降低了装置的体积，从而减小了产品的体积，消除了产品小型化的限制，使得产品更加符合人们的需求，并且，降低了材料的损耗，减少了加工时掉料的情况。

附图说明

图1为本实用新型中的条方谐振器本体俯视结构示意图；

图2为本实用新型中的条方谐振器本体立体结构示意图；

图3为本实用新型中的局部单个谐振器放大结构示意图；