[实用新型]一种集成式控制器冷却系统有效
申请号: | 201822168528.6 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209479597U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 韩冰;巩俊杰 | 申请(专利权)人: | 北京长城华冠汽车技术开发有限公司 |
主分类号: | B60R16/02 | 分类号: | B60R16/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人: | 李瑾;李连生 |
地址: | 101300 北京市顺义*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辅助冷却装置 电路板 冷却系统 集成式控制器 导热硅胶片 水道 冷却装置 元器件 上盖 中层 上层 本实用新型 电路板固定 控制器箱体 热传导效率 导热介质 散热效果 散热效率 出液口 倒置状 固定柱 进液口 冷却液 水泵 连通 | ||
一种集成式控制器冷却系统。本实用新型包括控制器箱体上层设置有电路板及元器件,中层冷却装置的箱体Ⅰ一侧设置有进液口Ⅰ、出液口Ⅰ,箱体Ⅰ内设置有水道Ⅰ,箱体Ⅰ的上面固定安装有上盖Ⅰ,设置在上层的电路板固定安装在上盖Ⅰ的固定柱上,电路板上的元器件位于电路板的下面呈倒置状,集成式控制器冷却系统还包括辅助冷却装置,辅助冷却装置固定安装在电路板的上方,辅助冷却装置与电路板之间安装有导热硅胶片;辅助冷却装置的水道Ⅱ和中层冷却装置的水道Ⅰ连通,由水泵向冷却系统提供冷却液。其有益效果是,结构设计合理,增加辅助冷却装置,提高了散热效率;导热介质采用导热硅胶片,热传导效率高;导热硅胶片固定安装,散热效果稳定。
技术领域
本实用新型涉及一种电动汽车的控制器冷却系统,尤其是涉及一种集成式控制器冷却系统,属于电动汽车制造技术领域。
背景技术
电动汽车以电能为能源,驱动电机及其控制系统是电动汽车动力系统中的核心部分。为了降低成本并且提高整个系统的可靠性,将电动汽车电机控制器和整车控制器集成到一起即电机及整车总成控制器。
新能源电动汽车控制器采用集成式设计,就是将多个系统集成在一个控制器箱体内。随着各类控制器的功率性能的不断提高,控制器中的电路板上设置有多种功能性部件(如:电路电器件、功率器件等),这些部件在工作过程中会产生大量的热,因此对控制器的冷却效果要求也越来越高,越来越多的控制器采用了冷却液冷却技术。目前,大多控制器的箱体为上、中、下三层结构,上层和下层分别为设置在电路板上的车辆不同系统的电路电器件及功率器件,中间层为控制器的水冷却装置,冷却装置的作用是为上层、下层的控制器电路电器件、功率器件降温,当上层、下层的热量传导至冷却系统,通过冷却装置中水道的进出水管进行冷却液循环,起到散热降温作用。
现有控制器箱体中层的冷却装置为箱式结构,冷却箱体设置有进水口、出水口,箱体内设置有水道,冷却水沿水道流动,冷却箱体的上面固定安装有上盖形成完整密封的冷却水道,上盖与箱体之间还设置有密封圈;上盖的上面设置有电路板支柱,控制器箱体上层的电路板固定安装在上盖的电路板支柱上,电路板上的元器件位于电路板的下面,即电路板上的元器件呈倒置状。
目前,位于控制器上层电路板的元器件与冷却装置之间贴附导热硅胶片,将元器件工作过程中产生的热量传导至冷却装置,该散热冷却方式存在以下不足:
1、电路板上的元器件在工作过程中产生热量很大,热量传导至铝基底板,再由铝基底板通过导热硅胶片传导至冷却系统的外壳,通过冷却液循环将热量带走。在上层电路中,元器件向下,通过导热硅胶片过渡贴附下面的冷却水道表面,但热量通常向上方传导扩散,热量由功率器件产生向上传导聚集在电路板上,虽然下方有导热硅胶片,但散热效果并不理想。
2、因功率器件的热量上升聚集在电路板上,导致电路板加速老化,增加故障发生几率,并且电路板上的热量影响元器件的性能,加速元器件老化。
3、控制器上层外壳上方无散热装置,导致上层电路板热量聚集后不能有效散热,导致上层电路工作状况不佳,如电动汽车控制器中常见的开关电路过热,使得工作效率降低,整车能耗高,从而浪费电能。
4、在上层的元器件与中间层冷却系统之间贴导热硅胶片,导热硅胶片布置分散且无固定结构,在车辆行驶过程中因震动导致硅胶片脱离功率器件,使得散热失效发生过温故障。
实用新型内容
为了克服现有技术中存在的上述不足,本实用新型提供一种集成式控制器冷却系统。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种集成式控制器冷却系统,包括控制器箱体的中层和上层,中层为冷却装置,上层设置有电路板及元器件,中层冷却装置的箱体Ⅰ一侧设置有进液口Ⅰ、出液口Ⅰ,箱体Ⅰ内设置有水道Ⅰ,箱体Ⅰ的上面固定安装有上盖Ⅰ,箱体Ⅰ与上盖Ⅰ接触端面设置有环形槽,环形槽内安装有密封圈;上盖Ⅰ的上面设置有电路板的固定柱,设置在上层的电路板固定安装在固定柱上,电路板上的元器件位于电路板的下面呈倒置状。
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