[实用新型]一种计算机机箱内的散热装置有效
申请号: | 201822168771.8 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209028558U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 陆超 | 申请(专利权)人: | 宿迁学院 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人: | 段小丽 |
地址: | 223800 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热基板 散热翅片 散热组件 发热源 壁体 散热装置 在机 计算机 发热电子部件 本实用新型 垂直设置 间距设置 贴合机箱 贴合设置 散热 抵接 机箱 平行 保证 | ||
本实用新型公开了一种计算机机箱内的散热装置,包括机箱、发热源和散热组件,所述散热组件设置在机箱的壁体与发热源之间,且所述散热组件的两侧分别贴合机箱的壁体和发热源;所述散热组件包括导热基板和散热翅片,若干所述散热翅片沿导热基板的长度方向平行间距设置,且所述散热翅片垂直设置在导热基板上,所述导热基板远离散热翅片的一侧与发热源接触贴合设置,若干所述散热翅片远离导热基板的一侧抵接在机箱的壁体上,能够增加机箱内的发热电子部件的散热速度,保证计算机的寿命和正常运行。
技术领域
本实用新型属于计算机领域,特别涉及一种计算机机箱内的散热装置。
背景技术
计算机的机箱内包含有CPU、显卡、主板、电源等电子器件,在工作过程中,这些部件会产生大量的热量,而机箱内处于高温环境,不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。在炎热的夏天,即使计算机内有散热装置,但由于机箱内温度过高,热量不能够及时散发出去,会造成计算机死机等现象,使得计算机无法正常工作。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种计算机机箱内的散热装置,能够增加机箱内的发热电子部件的散热速度,保证计算机的寿命和正常运行。
技术方案:为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种计算机机箱内的散热装置,包括机箱、发热源和散热组件,所述散热组件设置在机箱的壁体与发热源之间,且所述散热组件的两侧分别贴合机箱的壁体和发热源;
所述散热组件包括导热基板和散热翅片,若干所述散热翅片沿导热基板的长度方向平行间距设置,且所述散热翅片垂直设置在导热基板上,所述导热基板远离散热翅片的一侧与发热源接触贴合设置,若干所述散热翅片远离导热基板的一侧抵接在机箱的壁体上。
进一步的,所述散热组件还包括散热管,所述散热管呈U型弯管结构,所述散热管的两个伸出管体穿设在若干散热翅片上,且所述散热管间距导热基板设置,所述散热管的一端为开口端,且另一端为封闭端,所述散热管的管体上沿散热管的轴线轮廓方向开设有若干气孔,所述气孔朝向导热基板的一侧;所述散热管从开口端通入流动的空气,并从若干气孔流出。
进一步的,所述导热基板的宽度尺寸大于散热翅片的长度尺寸,所述导热基板的两个长棱侧壁沿宽度方向分别向外延伸形成导风部,所述机箱的壁体上与导风部相对的位置上开设有若干散热孔;经过两相邻的散热翅片之间的气流通过导风部流向散热孔。
进一步的,所述导风部为折弯型板体结构,且所述导风部向散热孔的一侧弯折。
进一步的,所述导风部为钝角折弯的V形结构,且所述导风部的一侧壁与导热基板平行设置,且另一侧壁向对应的散热孔延伸。
进一步的,所述机箱内设置有散热扇,所述散热扇的出风口罩设有集风罩,所述集风罩的出风口连接有输气管,所述输气管的出风口与散热管的进气口连通。
进一步的,所述发热源为计算机主板、显卡、硬盘或电源中的任一种。
有益效果:本实用新型通过在发热部件与机箱壁体之间增加散热组件,通过散热组件进行热量传导,除机箱内自身的风扇风冷散热之外,进一步的通过散热组件的接触传导散热,提升热量的扩散速度,以进行快速的降温,降低机箱内的温度,保证电子元件等的安全,同时,通过导热基板和散热翅片的结构,其结构简单,易于安装。
附图说明
附图1为本实用新型的散热组件的安装状态示意图;
附图2为本实用新型的散热组件的立体结构示意图;
附图3为本实用新型的散热翅片与散热管的装配示意图;
附图4为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
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