[实用新型]过程容器隔离体监测有效

专利信息
申请号: 201822169535.8 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN209117072U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 罗伯特·J·卡斯切尼亚;荻奥多·亨利·施奈尔 申请(专利权)人: 罗斯蒙特公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 范心田
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 隔离区段 隔离体 过程容器 状况传感器 控制器 感测 潮湿 腐蚀 工业过程 过程材料 环境状况 监测系统 输出检测 状况信息 监测 配置 热阻 侵入 退化 输出 检测
【权利要求书】:

1.一种工业过程容器隔离体监测系统,用于监测包含过程材料的过程容器的被隔离区段,所述系统包括:

一个或多个状况传感器,被配置为感测所述被隔离区段处或所述被隔离区段内的至少一个环境状况,所述至少一个环境状况包括温度、湿度、潮湿度和化学成分,其中,所述一个或多个状况传感器中的每一个被配置为生成指示对应的所感测的状况的状况输出;以及

控制器,被配置为基于所述状况输出,检测与所述被隔离区段有关的至少一个区段状况并生成与至少一个检测到的区段状况有关的状况信息,所述至少一个区段状况选自包括以下各项的组:所述被隔离区段的隔离体的热阻、所述被隔离区段的隔离体的损坏或退化、所述被隔离区段处所述过程容器的腐蚀、促进所述过程容器的腐蚀的状况和向所述隔离体的潮湿侵入。

2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述系统包括:变送器,被配置为接收所述状况输出,并将基于所述状况输出的区段信息发射至外部控制单元。

3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述一个或多个状况传感器包括一个或多个温度传感器,所述一个或多个温度传感器所在的位置选自包括以下各项的组:所述过程容器的外部与所述隔离体之间的界面、所述隔离体内和附接到所述隔离体的外表面,所述一个或多个温度传感器中的每一个被配置为生成指示对应的所感测的温度的温度输出。

4.根据权利要求3所述的系统,其中,所述一个或多个温度传感器包括沿着所述过程容器的纵向轴线彼此移位的多个温度传感器。

5.根据权利要求4所述的系统,其中,所述控制器基于所述多个温度传感器的温度输出所指示的温度的平均值来检测所述至少一个区段状况。

6.根据权利要求3所述的系统,其中:

所述一个或多个温度传感器包括位于所述过程容器和所述隔离体之间的界面处的至少一个界面温度传感器,所述至少一个界面温度传感器被配置为生成指示所述界面的温度的界面温度输出;以及

所述控制器被配置为基于所述界面温度输出检测所述至少一个区段状况。

7.根据权利要求6所述的系统,其中:

所述系统包括过程温度传感器,所述过程温度传感器被配置为生成过程温度输出,所述过程温度输出指示包含在所述过程容器中的过程材料的温度;以及

所述控制器被配置为基于所述过程温度输出检测所述至少一个区段状况。

8.根据权利要求7所述的系统,其中,所述控制器被配置为基于所述过程材料的温度和所述界面的温度之间的差值跟阈值的比较来检测所述至少一个区段状况。

9.根据权利要求3所述的系统,其中:

所述一个或多个温度传感器包括至少两个温度传感器,所述至少两个温度传感器沿着从所述过程容器和所述隔离体之间的界面延伸到所述隔离体的外表面的轴线彼此移位;以及

所述至少一个区段状况包括所述隔离体的热阻。

10.根据权利要求3所述的系统,其中,所述一个或多个温度传感器各自选自包括以下各项的组:电阻温度检测器、负温度系数热敏电阻、热电偶和基于半导体的温度传感器。

11.根据权利要求1所述的系统,其中,所述一个或多个状况传感器包括射频激励器和至少一个表面声波传感器。

12.根据权利要求3所述的系统,其中:

所述系统包括环境温度传感器,所述环境温度传感器被配置为生成指示所述隔离体外部的环境温度的环境温度输出;以及

所述控制器被配置为基于所述环境温度输出来检测所述至少一个区段状况。

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