[实用新型]一种IC芯片及多路分控LED负载的电路有效

专利信息
申请号: 201822175347.6 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN209824077U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 黎国权;张国宝 申请(专利权)人: 欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司
主分类号: H05B33/08 分类号: H05B33/08
代理公司: 11391 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 康正德;关艳芬
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 恒流电路 控制模块 检测电路 输出引脚 分控 本实用新型 电源可靠性 变化信号 电压信号 输出电流 外围元件 引脚检测 预定电压 元件成本 有效地 灯具 多路 引脚 生产成本 电路 驱动 检测 节约 外部
【权利要求书】:

1.一种IC芯片,其特征在于,包括:

控制模块、与所述控制模块分别连接的检测电路和至少两个线性恒流电路、与所述检测电路连接的DIM引脚、针对每个线性恒流电路分别设置的输出引脚,其中,每个输出引脚连接一路LED负载;

所述检测电路,通过所述DIM引脚检测外部输入的电压信号,当检测到预定电压变化信号时,控制所述控制模块产生相应的分控信号;

所述控制模块,利用所述分控信号分别控制所述至少两个线性恒流电路的输出电流大小,进而通过所述至少两个线性恒流电路控制与各自的输出引脚连接的LED负载电流大小。

2.根据权利要求1所述的IC芯片,其特征在于,所述至少两个线性恒流电路中的每个线性恒流电路均包括恒流驱动模块;

所述检测电路通过所述DIM引脚检测到所述预定电压变化信号为下降沿信号,控制所述控制模块产生相应的分控信号;

对于任意一个线性恒流电路,若所述控制模块利用分控信号控制该线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压减小,则所述任意一个线性恒流电路的输出电流和对应的LED负载电流均减小。

3.根据权利要求1或2所述的IC芯片,其特征在于,

所述至少两个线性恒流电路中的每个线性恒流电路还包括有源元件和输出电压采样模块,且同一线性恒流电路中的有源元件与恒流驱动模块和输出电压采样模块分别连接;

对于任意一个线性恒流电路,所述输出电压采样模块,配置为采样该线性恒流电路的输出电压,并将采样到的输出电压提供给控制模块,其中,若所述输出电压采样模块提供给所述控制模块的输出电压在预设周期内的最低输出电压值小于设定值,所述控制模块控制该线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压减小,所述恒流驱动模块控制所述有源元件为放大状态,所述任意一个线性恒流电路的输出电流减小,直到采样到的线性恒流电路的最低输出电压值大于所述设定值。

4.根据权利要求3所述的IC芯片,其特征在于,

对于任意一个线性恒流电路,所述输出电压采样模块,还配置为将采样到的所述任意一个线性恒流电路的输出电压提供给所述控制模块,若提供至所述控制模块的输出电压大于第一预设电压值,所述控制模块控制该线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压减小,该恒流驱动模块控制所述有源元件工作在截止状态,所述线性恒流电路的输出电压增大,所述LED负载电压减小。

5.根据权利要求3所述的IC芯片,其特征在于,所述至少两个线性恒流电路中的每个线性恒流电路包括输出电流采样模块,所述IC芯片包括至少两个使能引脚,且与所述输出电流采样模块一一对应连接;

对于任意一个线性恒流电路,所述输出电流采样模块与该线性恒流电路中的所述恒流驱动模块、所述控制模块、所述有源元件、所述使能引脚分别连接;

所述输出电流采样模块,配置为采样与其连接的使能引脚处的电压值并提供至所在线性恒流电路中的恒流驱动模块,该恒流驱动模块依据接收到的转换后的电压值和其基准电压运算得到输出信号,利用所述输出信号控制对应的有源元件为放大状态时,为对应的LED负载提供恒定电流;

所述输出电流采样模块,还配置为采样与其连接的使能引脚处的电压值,若采样到的电压值大于第二预设电压值,则控制所述控制模块减小对应的恒流驱动模块的基准电压,该恒流驱动模块控制对应的有源元件工作在截止状态,对应的线性恒流电路的输出电流减小至零。

6.根据权利要求1或2所述的IC芯片,其特征在于,所述IC芯片中还包括:

过温保护电路,与所述控制模块连接,配置为检测所述IC芯片的温度;

若所述过温保护电路检测到IC芯片的温度高于预设温度范围,控制所述控制模块减小所述至少两个线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压,所述至少两个线性恒流电路的输出电流减小,直到所述IC芯片的温度处于所述预设温度范围;

若所述过温保护电路检测到IC芯片的温度低于所述预设温度范围,控制所述控制模块增大所述至少两个线性恒流电路中的恒流驱动模块的基准电压,所述至少两个线性恒流电路的输出电流增大,直到所述线性恒流电路的输出电流增大至预设最大电流,使所述IC芯片的温度处于所述预设温度范围。

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