[实用新型]硅片校准装置有效
申请号: | 201822175678.X | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209045510U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李峰;王迎松 | 申请(专利权)人: | 深圳市聿知科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人: | 寇闯 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辊轴 步进电机 固定板 校准 硅片 推板 连接组件 同步带传动机构 传动皮带 推顶装置 校准装置 半导体制造技术 本实用新型 固定板连接 并排设置 传输方向 动力输出 校准过程 输出端 减小 枢接 损伤 垂直 穿过 | ||
本实用新型涉及半导体制造技术领域,提供一种硅片校准装置,包括两个垂直于硅片的传输方向并排设置的推顶装置。两推顶装置均包括固定板、同步带传动机构、连接组件、步进电机以及校准推板,步进电机安装于固定板的一侧,同步带传动机构包括第一辊轴、第二辊轴以及绕于第一辊轴和第二辊轴之间的传动皮带,第一辊轴连接于步进电机的输出端,第二辊轴枢接于固定板且与步进电机安装于固定板同一侧,校准推板位于固定板的另一侧,连接组件的一端固定连接于传动皮带,连接组件的另一端穿过固定板连接于校准推板。由于由步进电机提供动力输出,使得校准推板的给进校准动作更加精准,也见减小校准过程中对硅片的损伤。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其提供一种硅片校准装置。
背景技术
近些年,随着半导体行业的快速发展,其生产过程中对自动化程度以及清洁度的要求也越来越高。例如,在晶体硅片传输过程中,通常利用气缸对偏离传输路径的晶体硅片进行校准。然而,该种校准装置的校准精度低,并且在校准过程中易对硅片造成损坏。因此,亟需解决现有的硅片校准装置的校准精度低的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的提供一种硅片校准装置,旨在解决现有的硅片校准装置的校准精度低的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种硅片校准装置,包括两个垂直于硅片的传输方向并排设置的推顶装置,两所述推顶装置均包括固定板、同步带传动机构、连接组件、步进电机以及校准推板,所述步进电机安装于所述固定板的一侧,所述同步带传动机构包括第一辊轴、第二辊轴以及绕于所述第一辊轴和所述第二辊轴之间的传动皮带,所述第一辊轴连接于所述步进电机的输出端,所述第二辊轴枢接于所述固定板且与所述步进电机安装于所述固定板同一侧,所述校准推板位于所述固定板的另一侧,所述连接组件的一端固定连接于所述传动皮带,所述连接组件的另一端穿过所述固定板连接于所述校准推板。
具体地,所述连接组件包括第一连接块以及第二连接块,所述第二连接块设于所述第一连接块的一端部,所述第二连接块固定连接于所述传动皮带,所述第一连接块连接于所述校准推板。
进一步地,所述第一连接块上设有供手动拨动的拨动把手。
进一步地,其中一所述推顶装置的所述连接组件还包括弹性件,所述弹性件设于所述第一连接块的另一端部且与所述第二连接块相对。
进一步地,所述硅片校准装置还包括导向组件,所述导向组件包括导轨以及套设于所述导轨上的限位块,所述导轨与所述校准推板安装于所述固定板的同一侧,所述限位块连接于所述第一连接块。
具体地,所述同步带传动机构还包括呈U形的第一固定件,所述第一固定件的两竖直段连接于所述固定板,所述第二辊轴垂直于所述固定板,并且,所述第二辊轴的两端分别枢接于所述第一固定件的水平段和所述固定板。
具体地,所述硅片校准装置还包括呈U形的第二固定件,所述第二固定件的两竖直段连接于所述固定板,所述步进电机安装于所述第二固定件的水平段上,所述第一辊轴位于所述第二固定件内。
优选地,所述校准推板包括连接于所述第一连接块的板体,所述板体朝向硅片的一端向下弯折形成用于推顶硅片的推顶部。
进一步地,所述所述硅片校准装置还包括截面呈L形的主架立板,所述主架立板包括固定连接于所述固定板的第一立板以及垂直连接于所述第一立板的第二立板。
本实用新型的有益效果:本实用新型的硅片校准装置,其工作过程如下,将两个推顶装置垂直于硅片的传输方向并排设置。通过步进电机输出动力,带动第一辊轴绕轴线转动,从而带动传动皮带绕在第一辊轴和第二辊轴之间传动,并且,传动方向与硅片的传动方向相垂直,与此同时,连接组件随传动皮带一起移动,最终带动校准推板朝向硅片移动,通过抵靠推动的方式校准传输轨迹偏离的硅片。由于由步进电机提供动力输出,使得校准推板的给进校准动作更加精准,也见减小校准过程中对硅片的损伤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造