[实用新型]一体式固态高频焊管电源

说明书

本实用新型属于固态高频焊机电源技术领域，提出了一体式固态高频焊管电源，包括按照进线方向依次连接的可控硅整流模块、逆变调功单元、高频MOS逆变模块和LC谐振输出模块，逆变调功单元还与高频变压器连接，还包括壳体，壳体内从进线方向依次设置有仓一、仓二、仓三和仓四，仓一和仓二通过立柱一分隔，仓二和仓三通过第一汇流排分隔，仓三和仓四通过第二汇流排分隔，可控硅整流模块设置在仓一内，逆变调功单元为若干个，且在仓二内依次排列，每个逆变调功单元下侧均设置有一个高频变压器，高频MOS逆变模块设置在仓三内，LC谐振输出模块设置在仓四内。通过上述技术方案，解决了现有技术中固态高频焊机电源不利于现场安装、焊接质量差的问题。

技术领域

本实用新型属于固态高频焊机电源技术领域，涉及一体式固态高频焊管电源。

背景技术

在固态高频焊机(焊管)领域，感应加热电源由整流柜、电源降压变压器、逆变柜三大部分组成分柜布局。其中，逆变柜采用高频低压MOSFET器件，整流柜采用可控硅整流，因逆变采用低压器件所以电源需要经变压器降压后再送到整流柜。整套设备体积庞大，占地面积大，现场不利于现场快速安装和使用；可控硅调功属于工频信号，输出纹波大，LC滤波环节较多，焊接特殊管材时会影响焊缝质量。

实用新型内容

本实用新型提出一体式固态高频焊管电源，解决了现有技术中固态高频焊机电源不利于现场安装、焊接质量差的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

包括按照进线方向依次连接的可控硅整流模块、逆变调功单元、高频MOS逆变模块和 LC谐振输出模块，所述逆变调功单元还与高频变压器连接，

还包括壳体，所述壳体内从进线方向依次设置有仓一、仓二、仓三和仓四，所述仓一和所述仓二通过立柱一分隔，所述仓二和所述仓三通过第一汇流排分隔，所述仓三和所述仓四通过第二汇流排分隔，所述可控硅整流模块设置在所述仓一内，所述逆变调功单元为若干个，且在所述仓二内依次排列，每个所述逆变调功单元下侧均设置有一个高频变压器，所述高频 MOS逆变模块设置在所述仓三内，所述LC谐振输出模块设置在所述仓四内。

进一步，所述逆变调功单元包括通过层叠母排连接的IGBT滤波电容和IGBT逆变模块，所述IGBT逆变模块正端和所述IGBT滤波电容正极均与所述层叠母排正极连接，所述IGBT 逆变模块负端和所述IGBT滤波电容负极均与所述层叠母排负极连接，所述层叠母排正极顶端设置有连接排一，所述层叠母排负极顶端设置有连接排二，所述IGBT逆变模块输出与端子排一连接，

还包括快速二极管整流模块，所述IGBT逆变模块和所述快速二极管整流模块设置在一体式水盒的两侧，所述快速二极管整流模块还与端子排二连接。

进一步，所述逆变调功单元还包括箱体，所述箱体为封闭式金属机箱。

进一步，所述可控硅整流模块输入与断路器连接，所述可控硅整流模块输出依次通过直流输入滤波电抗和直流输入滤波电容与所述逆变调功单元连接，

所述断路器与所述可控硅整流模块设置在同一块继电板上，所述直流输入滤波电抗设置在所述可控硅整流模块下侧，所述直流输入滤波电容设置在所述继电板和所述立柱一之间。

进一步，所述直流输入滤波电抗上侧设置有防水板，所述防水板设置在护板上。

进一步，所述仓二内、每个所述高频变压器后侧均设置有直流输出滤波电抗，所述直流输出滤波电抗与所述逆变调功单元输出连接，

所述高频变压器和所述直流输出滤波电抗一一对应，且分为若干层上下排列，每层所述高频变压器和所述直流输出滤波电抗设置在同一块电抗支撑板上，所述电抗支撑板两端分别设置在所述立柱一和立柱二上。

进一步，所述仓三内还设置有逆变进线电抗，所述逆变进线电抗输入与所述直流输出滤波电抗连接，所述逆变进线电抗输出与所述高频MOS逆变模块连接，