[实用新型]一种对板卡芯片进行辅助散热的装置有效
| 申请号： | 201822176514.9 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209133490U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张旭东 | 申请（专利权）人： | 贵州浪潮英信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 561113 贵州省安顺市平坝县*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 辅助散热 卡芯片 对板 导热 板卡 贴纸 本实用新型 导热凝胶 芯片散热 上端 下端 芯片 金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，其特征是，包括散热器和设有金属外表面的板卡，散热器的下端位于PCB板芯片的上方；散热器的上端设有导热贴纸，导热贴纸与板卡的下侧之间设置导热凝胶。
2.根据权利要求1所述的一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，其特征是，所述导热凝胶的厚度与散热器和板卡之间的空隙高度相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，其特征是，所述导热贴纸可采用石墨导热贴纸。
4.根据权利要求1所述的一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，其特征是，所述板卡外表面的金属可采用铝合金或不锈钢材质。
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