[实用新型]线路板阻抗测试辅助组件及阻抗测试装置

说明书

本实用新型涉及一种线路板阻抗测试辅助组件及阻抗测试装置，包括第一导电柱及第二导电柱，第一导电柱用于安装在线路板的第一测试孔内，第一导电柱用于与位于阻抗线两侧的屏蔽层电性连接；第二导电柱用于安装在线路板的第二测试孔内，第二导电柱用于与阻抗线电性连接；与一般的阻抗测试相比较，利用第一导电柱和第二导电柱能省去了第一测试孔的内壁和第二测试孔的内壁的沉铜电镀工序，节省了沉铜电镀的耗时，缩短测试周期及降低加工成本。

技术领域

本实用新型涉及线路板测试技术领域，特别是涉及一种线路板阻抗测试辅助组件及阻抗测试装置。

背景技术

随着信号电路向高速化的发展，高速化电子产品对印制线路板的阻抗精度要求越来越高，高精度阻抗不仅要求有一套完整的高精度设计方法以及严格的生产管控要求，还要求能够及时准确地监控阻抗数据。在当前的阻抗监控中，传统线路板在阻抗控制中普遍采用与板内阻抗线设计相同的线宽、铜厚、介质厚度以及叠层结构一致的阻抗连接条(coupoun)来反映图形内的阻抗情况。由于阻抗测试需对一条无网络的开路阻抗线与对应的底层进行测量，在一般的阻抗连接条(coupoun)测试中，对内层阻抗测量监控必须做完外层蚀刻以后才能进行。

然而在线路板加工中，外层蚀刻工序相对整个加工流程接近尾声，内层阻抗传输线结构完整成型(层压工序)到外层蚀刻之间还有许多工序：如包括钻孔、除胶、等离子、烘板、沉铜、电镀、外层光成像等。如此所需时间较长，特别在首板监控内层阻抗时，必须等待外层蚀刻完成后才能测量，如无法及时监测内层阻抗，待外层蚀刻后检测出内层阻抗不合格时，对于生产交货周期和加工成本损失较大。

需要说明的是，一般的阻抗测试中，需在线路板上开设第一测试孔和第二测试孔，对第一测试孔的内壁进行沉铜电镀以使第一测试孔内壁上的铜层连接阻抗线两侧的屏蔽层、及对第二测试孔的内壁进行沉铜电镀以将阻抗线的测试端引出，通过阻抗检测仪连接第一测试孔内壁的铜层和第二测试孔内壁的铜层完成线路板的阻抗测试。

实用新型内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板阻抗测试辅助组件及阻抗测试装置，来缩短测试周期、降低加工成本。

一种线路板阻抗测试辅助组件，包括第一导电柱及第二导电柱，所述第一导电柱用于安装在线路板的第一测试孔内，第一导电柱用于与位于阻抗线两侧的屏蔽层电性连接；所述第二导电柱用于安装在线路板的第二测试孔内，第二导电柱用于与阻抗线电性连接。

上述线路板阻抗测试辅助组件，使用中，安装于第一测试孔内的第一导电柱电性连接阻抗线两侧的屏蔽层，安装于第二测试孔内的第二导电柱电性连接阻抗线，阻抗测试仪上的第一测试端口和第二测试端口分别与第一导电柱和第二导电柱的电性连接以测试线路板的阻抗。与一般的阻抗测试相比较，利用第一导电柱和第二导电柱能省去了第一测试孔的内壁和第二测试孔的内壁的沉铜电镀工序，节省了沉铜电镀的耗时，缩短测试周期及降低加工成本。

在其中一个实施例中，所述第二导电柱的外周面上设有第一绝缘层及第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层分别用于与阻抗线两侧的屏蔽层保持绝缘。使用中，当第二导电柱位于第二测试孔内时，第一绝缘层和第二绝缘层将第二导电柱和阻抗线隔离开来，如此能在屏蔽层距离第二导电柱较近的情况下，利用第一绝缘层和第二绝缘层实现第二导电柱与屏蔽层的绝缘。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘层为涂设于第二导电柱上的第一绝缘油墨层，所述第二绝缘层为涂设于第二导电柱上的第二绝缘油墨层。涂设形成的第一绝缘层和第二绝缘层的层厚低，能方便地将第二导电柱安装至第二测试孔内。

在其中一个实施例中，所述第二导电柱包括依次导电连接的第一小径段、大径段及第二小径段，所述第一小径段和第二小径段分别与阻抗线两侧的屏蔽层间隔对应以与屏蔽层绝缘配合。以第一小径段和第二小径段与屏蔽层间隔对应实现第二导电柱与屏蔽层绝缘的结构简单。