[实用新型]一种掰片平台有效
申请号: | 201822177123.9 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209087784U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 黄晓强;唐峰成;季旭 | 申请(专利权)人: | 阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附平台 驱动机构 电池片 支撑座 本实用新型 镂空结构 翻转 加工技术领域 驱动 电学性能 小碎片 镂空处 掉落 相向 隐裂 滞留 | ||
1.一种掰片平台,其特征在于,包括支撑座(10)、两个吸附平台(20)及驱动机构(30),其中:
两个所述吸附平台(20)相对地设置在所述支撑座(10)上,且两个所述吸附平台(20)为镂空结构;
所述驱动机构(30)设置在所述支撑座(10)上,所述驱动机构(30)能够驱动其中一个所述吸附平台(20)相对另一个所述吸附平台(20)翻转,或,能够驱动两个所述吸附平台(20)相向或背向翻转。
2.根据权利要求1所述的掰片平台,其特征在于,还包括至少一个吹扫件(40),所述吹扫件(40)设置于所述支撑座(10)上并位于两个所述吸附平台(20)的同一端部处。
3.根据权利要求1或2所述的掰片平台,其特征在于,两个所述吸附平台(20)中的一个与所述支撑座(10)转动连接、另一个与所述支撑座(10)固定连接或可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的掰片平台,其特征在于,所述吸附平台(20)包括板状的平台本体(21),所述平台本体(21)上设有多个贯通的镂孔(22)以及多个安装吸盘的吸盘孔(23)。
5.根据权利要求3所述的掰片平台,其特征在于,所述驱动机构(30)包括驱动件(31)和传动组件(32),所述传动组件(32)连接所述驱动件(31)及与所述支撑座(10)转动连接的所述吸附平台(20)。
6.根据权利要求5所述的掰片平台,其特征在于,所述驱动件(31)为气缸,且所述气缸的输出端的移动方向水平垂直于所述吸附平台(20)的翻转轴线。
7.根据权利要求6所述的掰片平台,其特征在于,所述传动组件(32)包括第一连接板(321)、滚轮(322)和第二连接板(323),其中:
所述第一连接板(321)与所述气缸的输出端连接;
所述滚轮(322)安装于所述第二连接板(323)的一端上且与所述第一连接板(321)活动连接;
所述第二连接板(323)的另一端与所述吸附平台(20)连接。
8.根据权利要求7所述的掰片平台,其特征在于,所述第一连接板(321)上设有与所述滚轮(322)滑动配合的条形滑槽(324)。
9.根据权利要求2所述的掰片平台,其特征在于,所述吹扫件(40)为风刀。
10.根据权利要求9所述的掰片平台,其特征在于,所述吹扫件(40)为两个,且相对设置于两个所述吸附平台(20)的相对应的两端处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造