[实用新型]一种IGBT逆变调功装置有效
申请号: | 201822178290.5 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209375476U | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 赵憨兵;张智;轩宗震;范贺艳 | 申请(专利权)人: | 河北博宏感应技术股份有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H05K7/20 |
代理公司: | 石家庄领皓专利代理有限公司 13130 | 代理人: | 张玉婵;薛琳 |
地址: | 071000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠母排 逆变模块 快速二极管 整流模块 变调 固态高频焊机 端子排 连接排 正极 电源技术领域 滤波电容负极 滤波电容正极 本实用新型 负极 顶端设置 负极连接 功率因数 滤波电容 现场安装 正极连接 负端 水盒 正端 电源 输出 | ||
本实用新型属于固态高频焊机电源技术领域,提出了一种IGBT逆变调功装置,包括通过层叠母排连接的滤波电容和逆变模块,逆变模块正端和滤波电容正极均与层叠母排正极连接,逆变模块负端和滤波电容负极均与层叠母排负极连接,层叠母排正极顶端设置有连接排一,层叠母排负极设置有连接排二,逆变模块输出与端子排一连接,还包括快速二极管整流模块,逆变模块和快速二极管整流模块设置在一体式水盒的两侧,快速二极管整流模块还与端子排二连接。通过上述技术方案,解决了现有技术中固态高频焊机电源不利于现场安装和使用、功率因数低的问题。
技术领域
本实用新型属于固态高频焊机电源技术领域,涉及一种IGBT逆变调功装置。
背景技术
在固态高频焊机(焊管)领域,感应加热电源由整流柜、电源降压变压器、逆变柜三大部分组成分柜布局。其中,逆变柜采用高频低压MOSFET器件,整流柜采用可控硅整流,因逆变采用低压器件所以电源需要经变压器降压后再送到整流柜。整套设备体积庞大,占地面积大,现场不利于现场快速安装和使用;因可控硅调压属于移相调压,在三相电压未完全导通的情况下存在移相因子和谐波因素,所以功率因数较低、对电网存在污染;可控硅调功属于工频信号,输出纹波大,LC滤波环节较多,焊接特殊管材时会影响焊缝质量。
实用新型内容
本实用新型提出一种IGBT逆变调功装置,解决了现有技术中固态高频焊机电源不利于现场安装和使用、功率因数低的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
包括通过层叠母排连接的滤波电容和逆变模块,所述逆变模块正端和所述滤波电容正极均与所述层叠母排正极连接,所述逆变模块负端和所述滤波电容负极均与所述层叠母排负极连接,所述层叠母排正极顶端设置有连接排一,所述层叠母排负极设置有连接排二,
所述逆变模块输出与端子排一连接,
还包括快速二极管整流模块,所述逆变模块和所述快速二极管整流模块设置在一体式水盒的两侧,所述快速二极管整流模块还与端子排二连接。
进一步,还包括箱体,所述层叠母排竖直设置在所述箱体内,所述连接排一和所述连接排二伸出所述箱体顶部,位于所述箱体外侧,所述滤波电容和所述逆变模块设置在所述层叠母排的同一侧,所述滤波电容设置在所述逆变模块上侧,且与所述层叠母排垂直,所述逆变模块远离所述层叠母排的一侧依次设置有一体式水盒和快速二极管整流模块,所述端子排一设置在所述逆变模块下侧,所述端子排二设置在所述快速二极管整流模块下侧。
进一步,还包括设置在所述箱体前门上的驱动板,所述驱动板通过导线与所述逆变模块连接。
进一步,还包括设置在所述箱体前门的电流表。
进一步,所述箱体背部设置有风机。
进一步,所述箱体为封闭式金属机箱。
本实用新型的工作原理及有益效果为:
1、外部直流电源通过连接排一和连接排二接入本实用新型IGBT逆变调功单元,经过滤波电容、逆变模块之后,输出高频电压方波,再通过端子排一将高频电压方波输出到高频变压器(高频变压器为外置)进行降压,高频变压器输出端通过端子排二接入快速二极管整流模块进行整流,为后续电路提供电源。
本实用新型与高频变压器相配合,替代了传统技术中的工频变压器和可控硅调压部分,因本实用新型和高频变压器体积小巧,可以放置在一个小型柜体内,有利于整套固态高频焊机电源的集成,不仅减小占地面积,而且有利于现场快速安装和使用;同时,快速二极管整流模块与可控硅调压部分相比,能够提高整套固态高频焊机电源的功率因数,减少对电网的污染;本实用新型由于采用逆变模块进行高频逆变、经高频变压器匹配后,再通过快速二极管整流模块整流,需要的LC滤波环节少,焊接特殊管材时能够保证焊缝质量。
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