[实用新型]一种TOSA封焊定位套

说明书

本实用新型公开了一种TOSA封焊定位套，包括管道状的套筒，所述套筒一侧开口半径小于另一侧开口半径，所述TO底座的引脚端的从套筒较大的一侧开口插入且所述TO底座抵在套筒较小的一侧开口内沿，再将所述TO封焊管体从套筒的较大的一侧开口中插入并与TO底座的引脚端相对面贴合；再通过设置在套筒上并正对TO封焊管体与TO底座接触缝隙的多个共圆心的圆弧通槽进行点焊。本实用新型是一种用于TOSA光发射模块装配时的一种工装，主要用于固定TO底座和TO封焊管体并留出点焊空间便于封焊。

技术领域

本实用新型属于TOSA装配工装技术领域，具体涉及一种TOSA封焊定位套。

背景技术

光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly；OSA)及电子次模块(Electrical Subassembly；ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can(Transmitter Outline can)，再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块(OSA)。最后再搭配电子次模块(ESA)，电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。光学次模块又可细分为光发射次模块(Transmitter Optical Subassembly；TOSA)与光接收次模块(Receiver Optical Subassembly；ROSA)。TOSA主要性能指标有，光功率值(Po)，中心波长(λc)等。光功率常用单位mW(或uW)，例如Po＝0.5mW；中心波长的单位nm，常见波长如λc＝850nm，λc＝1310nm，λc＝1490nm，λc＝1550nm等。

而一般的TOSA模块包括TO底座、TO封焊管体和适配器，其中所述的TO底座是一种圆盘状结构，TO底座内设有用来光电信号转换的过渡块、LD芯片、PD芯片和金线，还包括用来封装的TO帽，所述的TO封焊管体是一种管状结构，通过焊接的方式固定在TO底座上。而现有的封焊工艺中没有采用定位套结构，而是直接采用夹具进行固定，不仅结构复杂，且夹具操作较为繁琐。

实用新型内容

针对上述现有技术中的问题，本实用新型提供一种通过简单的结构实现较好的定位效果的TOSA封焊定位套。

本实用新型所采用的技术方案为：一种TOSA封焊定位套，包括管道状的套筒，所述套筒一侧开口半径小于另一侧开口半径，所述TO底座的引脚端的从套筒较大的一侧开口插入且所述TO底座抵在套筒较小的一侧开口内沿，再将所述TO封焊管体从套筒的较大的一侧开口中插入并与TO底座的引脚端相对面贴合；再通过设置在套筒上并正对TO封焊管体与TO底座接触缝隙的多个共圆心的圆弧通槽进行点焊。

首先，本实用新型是一种用于TOSA光发射模块装配时的一种工装，主要用于固定TO底座和TO封焊管体并留出点焊空间便于封焊。所述的封焊，即对于环状的缝隙进行焊接，在封焊时，电极在移动的同时转动(通过电极轮)，在一定的压力下电极之间断续通电，由于电极与盖板及盖板与焊框之间存在接触电阻，焊接电流将在这两个接触电阻处产生焦耳热量，使其盖板与焊框之间局部形成熔融状态，凝固后形成焊点，从它的封焊轨迹看像一条封，所以也称为“缝焊”。封装形式有方形封、圆形封和阵列封。对方形管壳而言，当管壳前进通过电极完焊成其两边的焊接后，工作台自动旋转90°，继续前进通过电极，再焊两条对边，这样就形成了管壳的整个封装；而对圆形管壳来说，只需工作台旋转180°即可完成整个管壳的封装。