[实用新型]一种鞋底天皮及鞋底组合体及高跟鞋有效

专利信息
申请号: 201822178981.5 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN209528009U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 吴一治 申请(专利权)人: 浙江卓诗尼鞋业有限公司
主分类号: A43B7/38 分类号: A43B7/38;A43B13/14;A43C13/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 天皮钉 天皮 硬质 凹槽结构 钉孔 本实用新型 高跟鞋 外侧面 组合体 胶粘固定 胶粘效果 空腔结构 内部空气 一体固定 有效解决 噪音问题 形变 胶固 胶液 排出 填满 排气 优化 挤压 配合
【权利要求书】:

1.一种鞋底天皮,包括硬质皮底及与所述硬质皮底一体固定的天皮钉,其特征在于,所述天皮钉上的外侧面设置有凹槽结构,通过所述凹槽结构在天皮钉外侧面与底跟的钉孔之间形成空隙。

2.根据权利要求1所述的鞋底天皮,其特征在于,所述凹槽结构在所述天皮钉外侧面成梅花状均匀分布。

3.根据权利要求2所述的鞋底天皮,其特征在于,所述硬质皮底的构成主体硬度范围在84°-86°,包括端点值。

4.根据权利要求3所述的鞋底天皮,其特征在于,所述硬质皮底内还设置有硬质补充料,所述硬质皮底的整体硬度范围是86°-90°,包括端点值。

5.一种鞋底组合体,包括鞋底天皮及底跟,其特征在于,所述鞋底天皮为如权利要求1至4任一项所述的鞋底天皮。

6.一种高跟鞋,其特征在于,包括如权利要求5所述的鞋底组合体。

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