[实用新型]一种假四层高速FPC结构

说明书

本实用新型公开一种假四层高速FPC结构，包括由上而下设置的一第一覆盖膜层、一第二覆盖膜层、一第一压延铜箔层、一第一无胶基材层、一第二压延铜箔层、一第三覆盖膜层、一第四覆盖膜层、一第一丙烯酸胶材料层、第二丙烯酸胶材料层、第三丙烯酸胶材料层、一第三覆盖膜层、一第四覆盖膜层、一第三压延铜箔层、一第二无胶基材层、一第四压延铜箔层、一第五覆盖膜层、一第六覆盖膜层、一丙烯酸热固胶层、一补强板层；三所述丙烯酸胶材料层依次由上而下叠加置于第四覆盖膜层与第三覆盖膜层之间的一端处。本实用新型解决了高速FPC因为多链路导致的尺寸过大问题，缩小产品外形尺寸，满足结构要求。

技术领域

本实用新型涉及FPC线路板技术领域，特别涉及一种假四层高速FPC结构。

背景技术

微型封装插拔板(Small Form Pluggable，行业中简称SFP板)，因主要应用在通讯设备中的光模块上(将电信号转换成光信号)，SFP板比其前身GBIC板(GigaBitrateInterface Converter)减少了一半的体积，随着光模块向高速率传输发展和云计算中心的兴起，100G及以上多路邦定类光模块需要同时满足焊接及邦定的需求，因此COB(Chip On Board)技术开始逐步应用在新一代QSFP产品中,同时由于技术的限制,目前主流的速率只能达到单通道25G,所以100G和200G的产品都是通过4X25或者8X25来达到的.多路信号就意味着FPC尺寸会变大,无法满足产品微型化的装配和设计要求。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种假四层高速FPC结构。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

一种假四层高速FPC结构，包括由上而下设置的一第一覆盖膜层、一第二覆盖膜层、一第一压延铜箔层、一第一无胶基材层、一第二压延铜箔层、一第三覆盖膜层、一第四覆盖膜层、一第一丙烯酸胶材料层、第二丙烯酸胶材料层、第三丙烯酸胶材料层、一第三覆盖膜层、一第四覆盖膜层、一第三压延铜箔层、一第二无胶基材层、一第四压延铜箔层、一第五覆盖膜层、一第六覆盖膜层、一丙烯酸热固胶层、一补强板层；三所述丙烯酸胶材料层依次由上而下叠加置于第四覆盖膜层与第三覆盖膜层之间的一端处；所述丙烯酸热固胶层与补强板层设置在第六覆盖膜一侧，其补强板层置于最下层。

较佳地，第一所述覆盖膜层、第二覆盖膜层、第三覆盖膜层、第四覆盖膜层、第五覆盖膜层、第六覆盖膜层均为0515型，型号为杜邦FR7001。

较佳地，第一所述无胶基材层与第二无胶基材层厚度为50μm或75μm，型号为AP8525或AP8535R。

较佳地，第一所述压延铜箔层、第二压延铜箔层、第三压延铜箔层、第四压延铜箔层厚度均为18μm，其中第一压延铜箔层用于DC软板TOP层线路，第二压延铜箔层用于DC软板BOT层线路、第三压延铜箔层用于RF软板TOP层线路、第四压延铜箔层用于RF软板BOT层线路。

较佳地，第一所述丙烯酸胶材料层、第二丙烯酸胶材料层、第三丙烯酸胶材料层厚度均为25μm，型号均为杜邦LF0111。

较佳地，所述丙烯酸热固胶层厚度为25μm，型号为杜邦LF0110。

较佳地，所述补强板层为铝制补强板且厚度在100μm以上。