[实用新型]一种mini-SC-SFP光模块

说明书

本实用新型适用于电子通讯设备技术领域，提供了一种mini‑SC‑SFP光模块，包括底座和钣金盖，底座的一端设置有弹扣安装槽和卡扣，弹扣安装槽上设置有弹扣，钣金盖上对应位置设置有拉环和第一底座卡槽，底座与钣金盖装配后通过弹扣和拉环卡接、卡扣和第一底座卡槽卡接，装配之后底座和钣金盖之间形成腔体；腔体内从弹扣一端至另一端依次设置有相互电连接的BOSA和PCB板，底座上设置有第二底座卡槽，BOSA通过第二底座卡槽固定在底座上，底座上位于第二底座卡槽背离弹扣的一侧设置有螺纹孔凸台15，PCB板通过螺钉固定在螺纹孔凸台上。本实用新型缩减了光器件整体长度，减少了因移动光模块导致的芯片脱落延长了使用寿命。

技术领域

本实用新型属于电子通讯设备技术领域，具体涉及一种mini-SC-SFP光模块。

背景技术

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器(GBIC)等。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。随着光通讯行业的进步，产品越来越趋向小型化、高集成的设计，光模块也向着小型化、高集成度方向发展，相应地光模块内集成的光器件的数目和种类也在增多。目前市面上的光模块大多含有陶瓷套筒以实现电隔离，但这样的结构不利于光模块的小型化设计，还会因移动光模块而导致芯片脱落减少使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供一种mini-SC-SFP光模块，旨在解决为实现电隔离增加陶瓷套筒导致光器件整体长度增加和芯片脱落的问题。

本实用新型是这样实现的，一种mini-SC-SFP光模块包括底座和钣金盖，底座的一端设置有弹扣安装槽和卡扣，弹扣安装槽上设置有弹扣，钣金盖上对应位置设置有拉环和第一底座卡槽，底座与钣金盖装配后通过弹扣和拉环卡接、卡扣和第一底座卡槽卡接，装配之后底座和钣金盖之间形成腔体；

腔体内从弹扣一端至另一端依次设置有相互电连接的BOSA和PCB板，底座上设置有第二底座卡槽，BOSA通过第二底座卡槽固定在底座上，底座上位于第二底座卡槽背离弹扣的一侧设置有螺纹孔凸台，PCB板通过螺钉固定在螺纹孔凸台上。

作为本实用新型的进一步方案：第一底座卡槽呈阶梯型，与卡扣配合时不易松动。

作为本实用新型的进一步方案：第二底座卡槽呈圆弧形，能够牢固地卡住BOSA，使其不松动。

作为本实用新型的进一步方案：底座的边缘向上翻起，形成用于安置PCB板和BOSA的容置凹腔。

作为本实用新型的进一步方案：底座的两侧面设置有用于卡住PCB板两边的凸块，进一步限定PCB板的活动。

作为本实用新型的进一步方案：底座上安装PCB板的另一面设置有导向槽，导向槽的方向与BOSA与PCB板在底座上的安装方向一致，钣金盖的两侧边向内侧卷起呈钩状，其钩状部位与导向槽相配合。

作为本实用新型的进一步方案：导向槽呈半圆形。

作为本实用新型的进一步方案：钣金盖上设置有弹片，钣金盖和弹扣通过弹片连接。

本实用新型所达到的有益效果：由于在底座上采用BOSA代替陶瓷套筒连接的光学次模块和光纤适配器，所以缩减了光器件整体长度，同时多处采用卡扣式连接，减少了因移动光模块导致的芯片脱落延长了使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种mini-SC-SFP光模块的立体组装示意图。

图2是本实用新型提供的一种mini-SC-SFP光模块的结构示意图。

图3是本实用新型提供的一种mini-SC-SFP光模块的底座的结构示意图。