[实用新型]均温板

说明书

本实用新型关于一种均温板，其中该均温板包含一第一盖体及一第二盖体。第一盖体与第二盖体例如通过焊接的方式相组接而形成一腔室。其中，第一盖体或第二盖体例如通过蚀刻或冲压的方式形成构成腔室的凹陷。此外，形成有凹陷的第一盖体或第二盖体于背向凹陷的表面为平整面，以便于在均温板的外缘形成压合凹陷部分的一封口结构。

技术领域

本实用新型关于一种均温板

背景技术

将均温板(Vapor Chamber)应用在电子产品的发热元件的导、散热，可有效地克服热量日益升高的电子发热元件问题，是以将此均温板取代以往仅由散热片所构成的散热结构，显然已经成为未来发展趋势；但是在电子产品往轻、薄、短、小的前提下，发热元件的使用环境是受到相当大的拘限，如何对均温板的结构进行创新改良，则是本创作人所要解决的课题。

现有的均温板，主要包括一壳体、一毛细组织、一工作流体及一充填除气管，壳体内部具有一中空容腔；毛细组织布设在中空容腔内；工作流体填注在中空容腔内；充填除气管穿接壳体并且裸露出壳体的周缘区域。制作时是将工作流体填入中空容腔内.再以除气设备进行除气.在完成前述的除气作业后.是以一焊接设备对充填除气管施以焊接封口.如此以得一均温板结构。

由于现有的均温板结构至少包含两板体及插接于两板体间的充填除气管，故将此均温板装设在电子产品上时，凸出于均温板板体外缘的充填除气管往往会与电子产品内部的其他机构产生干涉，而大幅度的限制其所能够使用的场域。因此，目前会将凸出于均温板板体外缘的充填除气管切除并封闭切除部位以减少与电子产品内部的其他机构干涉的问题。

由于切除部位有充填除气管的残管穿过，造成数层板材积层总厚度较大，故以压焊方式封闭切除部位时可能发生熔接不完全的状况。再者，均温板的两板体为薄片状板材，插接充填除气管时会因为扩孔而发生材料的扩张形变，欲以压焊方式挤压封闭插接充填除气管处时，将发生材料应力过大，就反而会导致均温板的板体于该处产生裂缝或皱褶，进而衍生泄气、板体结构强度不足等诸多不良问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种均温板，该均温板包括：

一第一盖体；

一第二盖体，所述第一盖体与所述第二盖体相组接而共同围绕出一腔室，在第一盖体或第一盖体具有构成所述腔室的凹陷；

一毛细结构，位于所述腔室内；

一封口结构，用于压合所述凹陷，位于均温板的外缘，以防止位于所述腔室内的工作流体外泄。

于一实施例中，形成有所述凹陷的第一盖体或第二盖体于背向所述凹陷的表面为平整面。

于一实施例中，所述凹陷为第一盖体或第二盖体通过蚀刻或冲压的方式形成。

于一实施例中，所述第一盖体具有一第一接合面、一第一背面，所述凹陷形成于第一接合面上。

于一实施例中，所述凹陷进一步包括容置槽及一流道，所述容置槽与所述流道连通，所述容置槽与所述流道通过蚀刻或冲压形成于所述第一接合面上。

于一实施例中，第一盖体与第二盖体叠设并焊接连接，并令第一盖体的容置槽、流道与第二盖体共同围绕出腔室及连通腔室的一通槽，所述通槽供充填除气管插入，所述通槽凸出于所述均温板板体之外。

于一实施例中，所述封口结构位于所述腔室与通槽的交界处，所述封口结构为通过对腔室与通槽的交界压焊形成的压合结构。

于一实施例中，所述第一背面为平面，以冲压的方式形成所述容置槽与所述流道时，第一盖体的结构不会在第一背面形成凸部。

于一实施例中，所述第一盖体更具有至少一供焊接剂注入的沟槽，该沟槽形成于第一接合面，并沿第一盖体的外缘的轮廓设置。