[实用新型]锁封装置

权利要求书

1.一种锁封装置，其特征在于，包括：

射频天线板，所述射频天线板上安设有射频天线；

射频IC芯片；

倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时能够朝向原位弹回；

锁体，安装有所述射频天线板和至少一个倒钩导通件，所述锁体内设有锁体第一电路，所述射频天线电连接于所述锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，所述射频IC芯片与所述锁体第一电路相匹配；以及

锁封签，所述锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签的表面设有至少一个导电部，所述导电部长度尺寸a为0cm～200cm之间任一值，所述导电部与所述锁封签中的电路电连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路，所述射频IC芯片电连接于所述锁封签第一电路中；

其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件的倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触碰，从而锁封签第一电路和所述锁体第一电路闭合导通，使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；

其中，所述锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述锁封签进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁封签继续向后运动。

2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述倒钩导通件的数量为两个或两个以上，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述锁体第一电路中以形成电连接，所述导电部的数量为两个或两个以上，其中包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部串联于所述锁封签第一电路中以形成电连接；

当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两倒钩的表面导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部顶持触碰以形成电连接。

3.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述倒钩导通件的数量至少为一个，其中一倒钩导通件为第一倒钩导通件，所述第一倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，其中一导电部为第一导电部，所述第一导电部与所述锁封签第一电路电连接，所述连接线内设有能够导电的金属线，所述锁体第一电路通过所述连接线与所述锁封签第一电路电连接；

当所述锁体封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件的倒钩表面导电触点与所述第一导电部电连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的锁封装置，其特征在于，

所述锁体贯通有用于所述锁封签插入的插孔，所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部容纳于所述插孔内，所述锁封签一端设有卡扣结构，所述锁封签设有所述卡扣结构的部分的宽度尺寸大于所述锁封签其余部分的宽度尺寸；

其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述卡扣结构抵持或抵接或靠近所述插孔的开口周边。

5.根据权利要求4所述的锁封装置，其特征在于，

所述锁封签的形状大致呈圆柱形设置，所述锁封签包括柱体，所述卡扣结构形成于所述柱体一端，所述柱体与所述卡扣结构连接处形成周向设于所述柱体的第一台阶面，所述柱体沿着所述第一台阶面朝向其自由端方向的径向尺寸逐渐减小；

所述柱体设有至少一个所述导电部，且/或所述卡扣结构的表面设有至少一个所述导电部。

6.根据权利要求5所述的锁封装置，其特征在于，

所述柱体轴向设有滑行槽，其中一滑行槽的底壁铺设有第一导电部；

或者其中一滑行槽的底壁铺设有所述第一导电部，另一滑行槽的底壁铺设有第二导电部，且两所述滑行槽并行间隔设置；

或者其中一滑行槽的底壁铺设有间隔设置的所述第一导电部和所述第二导电部。