[实用新型]一种全陶瓷LTCC90°电桥

说明书

本实用新型公开了一种全陶瓷LTCC90°电桥，包括LTCC多层陶瓷基板、陶瓷电容、磁芯、漆包线、陶瓷外壳和环氧树脂，陶瓷电容采用高温锡膏内埋到LTCC多层陶瓷基板的腔体内或集成在LTCC多层陶瓷基板上，磁芯采用环氧树脂高温固化粘贴到LTCC多层陶瓷基板上，漆包线绕制在磁芯上并将漆包线线头焊接到LTCC多层陶瓷基板的引出端上，陶瓷外壳封装LTCC多层陶瓷基板。本实用新型的分离和集成结构，均方便基板表面的变压器加工，提高了产品工艺的可操作性，减小了产品尺寸，集成结构能够解决基板表面焊接元器件造成的不平整和二次焊接可能造成的元器件虚焊、脱焊，全陶瓷结构耐高温；采用高温锡来焊接，避免高温时的隐患。

技术领域

本实用新型属于电桥技术领域，涉及一种全陶瓷LTCC90°电桥。

背景技术

随着我国科研人员队伍不断壮大，科研技术的不断提高和进步，随着电子技术的不断革新，电子产品可靠性要求越来越高，在结构上的小型化、性能的优越化，已成为制造业的潮流，这就要求微波磁性器件朝短、小、轻、薄、高电气性能、高可靠性方向发展。现目前有的90°电桥结构，采用分离器件电容表贴，生产效率低，不方便操作，或采用材料采用PCB板加塑料外壳，塑胶外壳与PCB粘接力不够，陶瓷电容直接贴片到PCB上后，PCB板不平影响变压器组装，无法保证工艺的一致性，生产效率较低，而且陶瓷电容采用低温锡客户二次焊接有锡熔化开路风险。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种全陶瓷LTCC90°电桥，以解决现有技术中存在的问题。

本实用新型采取的技术方案为：一种全陶瓷LTCC90°电桥，包括LTCC多层陶瓷基板、陶瓷电容、磁芯、漆包线、陶瓷外壳和环氧树脂，陶瓷电容采用高温锡膏内埋到LTCC多层陶瓷基板的腔体内或集成在LTCC多层陶瓷基板上，磁芯采用环氧树脂高温固化粘贴到LTCC多层陶瓷基板上，漆包线绕制在磁芯上并将漆包线线头焊接到LTCC多层陶瓷基板的引出端上，陶瓷外壳封装LTCC多层陶瓷基板。

优选的，上述LTCC多层陶瓷基板有6个引出端焊盘。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型在LTCC多层陶瓷基板设置腔体结构，将元器件（陶瓷电容）采用贴片的方式用高温锡膏贴片在腔体内的焊盘上，元器件贴装完成后不高于基板表面，或陶瓷电容集成在LTCC多层陶瓷基板上，均方便基板表面的变压器加工，提高了产品工艺的可操作性，效率大大提高，减小了产品尺寸，产品一致性好，而集成结构能够解决基板表面焊接元器件造成的不平整和二次焊接可能造成的元器件虚焊、脱焊，全陶瓷结构耐高温；采用高温锡来焊接，避免高温时的隐患，用环氧树脂对焊点进行保护防止氧化。

附图说明

图1是本实用新型的分离元器件的爆炸结构示意图；

图2是立体结构示意图；

图3是本实用新型的集成元器件的爆炸结构示意图；

图4是电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图及具体的实施例对本实用新型进行进一步介绍。