[实用新型]一种用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装

说明书

本实用新型公开了一种用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装，包括固定底座（1）和盖板（2），所述的固定底座（1）上设有一能够固定嵌置铝基板的定位基台组合（3）且定位基台组合（3）的大小能够跟随铝基板的规格进行匹配，用于涂抹散热硅脂的铝基板的硅脂涂抹面反向朝上且该铝基板的硅脂涂抹面的上沿高于定位基台组合（3）的上沿；所述的盖板（2）上设有能够正对定位基台组合（3）的钢网（4），且钢网（4）上的镂空孔的位置和大小与铝基板的硅脂涂抹面上待涂抹散热硅脂的位置和大小相吻合。本实用新型的通用型工装中的定位基台组合和定制的钢网能够分别与铝基板及其硅脂涂抹面的规格相匹配，硅脂涂抹均匀且操作便捷、提高效率。

技术领域

本实用新型涉及铝基板散热技术领域，具体地说是一种能够根据铝基板的规格变化而变化的用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装。

背景技术

散热硅脂俗称散热膏，散热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，常用于功率放大器、晶体管、电子管、电脑CPU等电子原器件的导热及散热，保证电子仪器、仪表等装置的电气性能的稳定。现在有些控制板没有采用IGBT大功率器件，而是采用了很多小功率的mosfet管，这些PCB板简单来说其实就是单面板，这种板子的材料是特殊的，一面是铜箔，一面是铝片；生产时，只蚀刻铜箔那一面，作出线路。铝片那一面不做处理，成品就是一面走线，一面铝片散热，这种板子多叫铝基板，上面很多小的发热芯片，通过PCB下面本身自带的铝板，把功率器件的热量传导出去。

在电机控制器中，铝基板为了将很多功率器件热量散去，铝基板通常不会和散热器相连接，中间一般都会涂抹一层散热硅脂，因为现代加工技术的原因，铝板加工面不能达到完全平整，两个面接触，或多或少会有缝隙出现，降低铝板之间的导热率，导致温度过热，损坏电子芯片。用散热硅脂填满铝基板散热面，可以增大接触面积，达到最大的散热效果。但在传统的生产上，涂散热硅脂目前使用的方法是用棍子沾一定量散热硅脂滚在底板上，此种方法无法保证散热硅脂涂抹均匀，边缘部位容易涂不到，且工作效率低，容易将导热硅脂涂到产品外围和操作者的手上，不易清洗用，人力涂抹生产成本高、用时多、工作效率低下。

因此，因为铝基板的形状需要根据控制器的形状来设计，故铝基板的形状种类很多，导致涂抹散热硅脂的面的形状难以统一，也就导致固定工装具有唯一性，更换铝基板就需要重新设计工装固定，没有通用型，浪费人力、财力；再加上人工涂抹导致导热硅脂无法将铝基板面涂抹均匀，导致铝基板不能很好的和散热器贴合，最终导致散热不均匀，效率慢，影响生产进度。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种能够根据铝基板的规格变化而变化的用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装；该通用型工装的定位基台组合的大小能够跟随铝基板的规格进行匹配，使得铝基板和定位基台组合能够较好的匹配，使铝基板得到固定且不易移动，使铝基板不受力，更好的贴合散热器，不会因为受力不平均导致铝基板不平整，损坏元器件；针对不同规格的定制钢网的镂空孔面与铝基板的硅脂涂抹面相匹配，增大涂抹面积，将铝基板上硅脂涂抹均匀。

本实用新型的目的是通过以下技术方案解决的：

一种用于铝基板涂抹散热硅脂的通用型工装，包括固定底座和盖板，其特征在于：所述的固定底座上设有一能够固定嵌置铝基板的定位基台组合且定位基台组合的大小能够跟随铝基板的规格进行匹配，用于涂抹散热硅脂的铝基板的硅脂涂抹面反向朝上且该铝基板的硅脂涂抹面的上沿高于定位基台组合的上沿；所述的盖板上设有能够正对定位基台组合的钢网，且钢网上的镂空孔的位置和大小与铝基板的硅脂涂抹面上待涂抹散热硅脂的位置和大小相吻合。

所述的定位基台组合包括用于放置铝基板的基台和用于固定铝基板四边的定位压边，相互独立的四组定位压边能够分别固定安装在基台四周的固定底座上。