[实用新型]电路板有效

专利信息
申请号: 201822190507.4 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN210405820U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 黄立湘;缪桦 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K1/18
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 袁江龙
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板
【说明书】:

本申请提供一种电路板。电路板包括:基底;凸台,设置在基底上;第一裸芯,第一裸芯包括相对设置的第一顶面和第一底面,第一顶面上设置有第一连接端子,第一底面设置在凸台上;绝缘层,设置在第一裸芯的第一顶面上,并且在对应第一连接端子的位置设置有第一导电孔;第一引出端子,设置在第一导电孔中,并与第一连接端子电性连接,以将第一连接端子扇出。因此,可通过比机械打孔更精准的激光打孔的方式来开设该导电孔,从而可将裸芯的连接端子准确的扇出,提高电路板中芯片封装的准确性。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域,特别涉及一种电路板。

背景技术

随着电子产品高频高速需求的发展,传统的电路板在制造中,其芯片封装通常采用打线封装和倒装封装的方式,该些传统的封装方式难以满足高频高速信号传输的需求,因此越来越多电路板的芯片封装采用基板内埋入或者晶圆级的扇出工艺实现裸芯片封装,减小封装互联尺寸而实现芯片高频高速传输对信号完整性的需求。

但现有技术的电路板在制造过程中,由于其封装的板体太厚,因此在将芯片的连接端子扇出时只能采用机械转孔的形式。机械转孔时由于其较大振动等原因将影响连接端子扇出的准确性,从而影响芯片封装的准确性。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电路板,能够提高电路板中芯片封装的准确性。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种电路板,电路板包括:基底;凸台,设置在所述基底上;第一裸芯,所述第一裸芯包括相对设置的第一顶面和第一底面,所述第一顶面上设置有第一连接端子,所述第一底面设置在所述凸台上;绝缘层,设置在所述第一裸芯的第一顶面上,并且在对应所述第一连接端子的位置设置有第一导电孔;第一引出端子,设置在所述第一导电孔中,并与所述第一连接端子电性连接,以将所述第一连接端子扇出。

本申请在基底上设置凸台,将裸芯设置在该凸台上,从而可将裸芯的位置抬高,在其顶面的绝缘层上开设导电孔时,导电孔的深度可减小。因此,可通过比机械打孔更精准的激光打孔的方式来开设该导电孔,从而可将裸芯的连接端子准确的扇出,提高电路板中芯片封装的准确性。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种电路板的制造方法的流程示意图;

图2是本申请实施例提供的另一种电路板的制造方法的流程示意图;

图3-图9是对应图2所电路板的制造方法的工艺流程示意图;

图10是本申请实施例提供的另一种电路板的制造方法的流程示意图;

图11-图15是对应图10所电路板的制造方法的工艺流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,以下所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

为了使本申请实施例提供的技术方案更加清楚,以下实施例结合附图对本申请技术方案进行详细描述。

请参阅图1,图1是本申请实施例提供的一种电路板的制造方法的流程示意图。如图1所示,本实施例的制造方法包括以下步骤:

步骤S10:提供一基底。

步骤S11:在基底上设置至少一个凸台。

步骤S12:提供第一裸芯,第一裸芯包括相对设置第一顶面和第一底面,第一顶面上设置有第一连接端子,第一底面设置在凸台上。

步骤S13:在第一裸芯的第一顶面上设置绝缘层,并且在对应第一连接端子的位置设置第一导电孔。

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