[实用新型]硅片清洗装置有效
申请号: | 201822192482.1 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209266366U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 陈玉;陈龙 | 申请(专利权)人: | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片清洗装置 输送辊轮 浸泡槽 喷淋槽 清洗槽 本实用新型 太阳能电池 硅片表面 硅片制绒 清洗装置 隔液板 上辊轮 上喷头 下辊轮 下喷头 硅片 残液 洗净 清洗 传送 穿过 | ||
1.一种硅片清洗装置,其特征在于,所述硅片清洗装置包括清洗槽(100),所述清洗槽(100)包括浸泡槽(110)和喷淋槽(120),所述浸泡槽(110)和喷淋槽(120)之间隔有隔液板(130);所述清洗槽(100)中设有用于传送硅片的输送辊轮组(200),所述输送辊轮组(200)依次穿过浸泡槽(110)和喷淋槽(120),所述输送辊轮组(200)包括上辊轮(210)和下辊轮(220),所述输送辊轮组(200)的上方和下方分别设有上喷头(310)和下喷头(320)。
2.如权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,位于所述浸泡槽(110)中的输送辊轮组(200)的上方设有用于喷射清洗液的上喷头(310);位于所述喷淋槽(120)中的输送辊轮组(200)的上方和下方分别设有用于喷射清洗液的上喷头(310)和下喷头(320)。
3.如权利要求1或2所述的硅片清洗装置,其特征在于,所述喷淋槽(120)包括分别位于所述浸泡槽(110)两侧的第一喷淋槽(121)和第二喷淋槽(122),所述第一喷淋槽(121)与浸泡槽(110)之间设有第一隔板(131),浸泡槽(110)与第二喷淋槽(122)之间设有第二隔板(132);所述第一隔板(131)和第二隔板(132)的顶部分别开设有溢流口(140),所述第一喷淋槽(121)和第二喷淋槽(122)的中部分别开设有第一出流口(151)和第二出流口(152)。
4.如权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,所述浸泡槽(110)中的液体平面高于所述喷淋槽(120)中的液体平面。
5.如权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,位于所述浸泡槽(110)中的输送辊轮组(200)为向所述清洗槽(100)槽底凹陷的形状。
6.如权利要求5所述的硅片清洗装置,其特征在于,浸泡槽(110)中的液体平面高于输送辊轮组(200)上的硅片所在的平面。
7.如权利要求1所述的硅片清洗装置,其特征在于,位于所述喷淋槽(120)中的输送辊轮组(200)处于同一水平面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造