[实用新型]提高音质效果的喇叭有效
申请号: | 201822198887.6 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209345383U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 温增丰;温景纶;温信浩 | 申请(专利权)人: | 东莞市丰纶电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/06;H04R1/10 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开一种提高音质效果的喇叭,包括本体、磁回组件、音圈、膜片、前盖、后盖;该基板部的前后两侧贯穿有安装孔、第一辅助透气孔和第二辅助透气孔;第一辅助透气孔处覆设有第一透气阻尼;第二辅助透气孔处覆设有第二透气阻尼;该磁回组件安装于上述安装孔内;于轭铁的第一通孔外覆设有第三透气阻尼;前盖的前后侧面贯穿有第一出音孔,第一出音孔的后侧周缘凸设有集音环;该后盖叠设于本体的后侧面并罩住上述磁回组件。本实用新型其主要是通过透气孔、通孔以及透气阻尼的设计,提高了喇叭的分频效果;进一步,将磁铁的外径设计比传统的磁铁更大,相对应,膜片的弧度变大,同时还有在前盖上设置有集音环,从而更进一步提高喇叭的音效品质。
技术领域
本实用新型涉及喇叭领域技术,尤其是指一种提高音质效果的喇叭。
背景技术
现有技术中耳机一般包括有耳机外壳、安装于耳机外壳内的发声单体,其发声单体包括有本体和组装于本体上的喇叭组件、前盖和后盖,于耳机外壳内对应发声单体前侧形成有前腔,于耳机外壳内对应发生单体后侧形成有后腔;其本体一般具有彼此连接的基板部和环形部,前述前腔由基板部和环形部围合而成;而此类耳机的设计存在以下问题:信号全部混频于后腔之中,其分频效果欠佳,影响耳机的整体音效品质,难以达到无损音乐的要求,从而无法满足消费者的要求;因此,急需一种新的技术以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种提高音质效果的喇叭,其提高了整体音效品质,满足了无损音乐的要求。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种提高音质效果的喇叭,包括本体、磁回组件、音圈、膜片、前盖、后盖;
该本体包括基板部和连接于基板部上的第一环形部,该基板部和第一环形部围构形成有前腔;该基板部的前后两侧贯穿有安装孔、第一辅助透气孔和第二辅助透气孔,且安装孔、第一辅助透气孔和第二辅助透气孔与上述前腔相连通;该第一辅助透气孔位于安装孔的外围,且基板部后侧面对应第一辅助透气孔处覆设有第一透气阻尼;该第二辅助透气孔位于第一辅助透气孔的外围,且基板部后侧面对应第二辅助透气孔处覆设有第二透气阻尼;
该磁回组件安装于上述安装孔内;该磁回组件包括轭铁、磁铁以及华司,该轭铁、磁铁以及华司均开设有相互正对的第一通孔,且于轭铁的第一通孔外覆设有第三透气阻尼;该音圈对应磁回组件内侧装设,该膜片连接于音圈的前侧并位于前腔内;
该前盖组装于本体的前侧,于前盖的前后侧面贯穿有与第一通孔相正对的第一出音孔,第一出音孔的后侧周缘凸设有集音环;该后盖叠设于本体的后侧面并罩住上述磁回组件,该后盖的前后侧面贯穿有第二通孔,且上述第三透气阻尼覆盖住第二通孔的前侧开口。
作为一种优选方案,所述基板部的后侧面上凸设有第二环形部,该第二环形部位于上述第一辅助透气孔和第二辅助透气孔之间,上述后盖设置于第二环形部上。
作为一种优选方案,所述第二环形部上凸设有一定位柱,对应的,后盖的前侧面凹设有定位槽,该定位柱插入定位槽中固定。
作为一种优选方案,所述安装孔的后侧外周缘凸设有第三环形部,该第三环形部位于上述第二环形部的内圈,上述轭铁、磁铁和华司装设于第三环形部内。
作为一种优选方案,所述基板部的后侧面凹设有一安装凹位,该安装凹位内设置有PCB板。
作为一种优选方案,所述前盖的前后侧面还贯穿有第二出音孔和第三出音孔;该第二出音孔位于上述第一出音孔的外围,且第二出音孔与上述第一辅助透气孔相正对;该第三出音孔位于第二出音孔的外围,且第三出音孔与上述第二辅助透气孔相正对。
作为一种优选方案,所述前盖的前后侧面还贯穿有第四出音孔,该第四出音孔位于第一出音孔和第二出音孔之间。
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