[实用新型]具有扩充容置空间的变频器

说明书

本实用新型提供一种具有扩充容置空间的变频器，包含基座与前壳体，基座开设有标准容置空间，藉以容置标准电路板组件，前壳体用以在标准使用状态时盖合于基座，将标准电路板组件封闭于标准容置空间，其特征在于：具有扩充容置空间的变频器还包含中层扩充壳体。中层扩充壳体围构出扩充容置空间，标准容置空间与扩充容置空间合成为总容置空间，藉以容置标准电路板组件与扩充电路板组件。在功能扩充使用状态时，中层扩充壳体连结基座，且前壳体盖合于中层扩充壳体，使标准电路板组件与扩充电路板组件皆被封闭于总容置空间。

技术领域

本实用新型涉及一种变频器，尤其涉及一种具有扩充容置空间的变频器。

背景技术

随着变频空调的普及，让大多数人知道其为常规空调的结构上增加了一台变频器，从而达到省电的目的。

其实，变频器不仅仅能应用于空调设备，也不仅仅只有省电的功效。变频器(Variable-frequency Drive；VFD)，又称为变频驱动器或驱动控制器，是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。变频器主要利用内部的晶体管，通常是绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor；IGBT)，来调整输出电源的电压与频率，进而达到节能、调速等目的。此外，变频器还具有过电流保护、过电压保护、过负载保护等功效。

请参阅图1与图2，其中，图1显示现有技术中的变频器的立体图；以及，图2显示现有技术中的变频器的立体分解图。如图所示，一种变频器PA1包含基座PA11、前壳体PA12与标准电路板组件PA13。

基座PA11，围构出容置空间PAS，并开设有多个基座卡合孔PA111，图示绘制四个并仅标示其中一者作为示意。标准电路板组件PA13，设置于容置空间PAS。

前壳体PA12，具有操作界面PA121与多个壳体卡合结构PA122。操作界面PA121，用以供至少一使用者操作。壳体卡合结构PA122对应基座卡合孔 PA111。

在标准使用状态时，前壳体PA12利用壳体卡合结构PA122卡合于基座 PA11的基座卡合孔PA111，藉以将标准电路板组件PA13封闭于容置空间PAS。然而，在变频器PA1需要增加扩充电路板组件PA14(标示于图3与图4)时，就会发生前壳体PA12与基座PA11无法卡合封闭等问题。

接着，请参阅图3与图4，其中，图3显示现有技术中的变频器增加扩充电路板组件的立体分解图；以及，图4显示现有技术中的变频器增加扩充电路板组件的侧视图。如图所示，变频器PA1增加扩充电路板组件PA14。

扩充电路板组件PA14，组装于标准电路板组件PA13上，并且位于容置空间PAS。然而部分扩充电路板组件PA14超过容置空间PAS，导致前壳体PA12 与扩充电路板组件PA14产生结构上的干涉，进而无法卡合于基座PA11，造成无法将扩充电路板组件PA14与标准电路板组件PA13封闭于容置空间PAS的情形发生。

实用新型内容

有鉴于在现有技术中，变频器新增扩充电路板组件时，前壳体无法卡合于基座所衍生出的种种问题。本实用新型的主要目的是提供一种具有扩充容置空间的变频器，用以利用扩充容置空间以容置扩充电路板组件。

本实用新型为解决现有技术的问题，所采用的必要技术手段为提供一种具有扩充容置空间的变频器，包含基座与前壳体，基座开设有标准容置空间，藉以容置标准电路板组件，前壳体用以在标准使用状态时盖合于基座，藉以将标准电路板组件封闭于标准容置空间，其特征在于：具有扩充容置空间的变频器还包含用以在功能扩充使用状态时结合于基座的中层扩充壳体，中层扩充壳体在结合于基座时围构出与标准容置空间相邻接并彼此连通的扩充容置空间，使标准容置空间与扩充容置空间合成为总容置空间，藉以在扩充电路板组件组装于标准电路板组件，使标准电路板组件与扩充电路板组件皆容置于总容置空间后，供前壳体盖合而使标准电路板组件与扩充电路板组件皆被封闭于总容置空间。