[实用新型]一种陶瓷管表面涂镀装置

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷管表面涂镀装置，包括箱体、镀池、摇把、转杆、装夹装置、装夹座、陶瓷管和旋转固定装置，所述箱体呈无盖长方体结构，箱体内设有镀池，箱体左右两侧顶部分别开有圆形通孔，圆形通孔内安装有旋转固定装置，左侧旋转固定装置和转杆左端固定连接，转杆右端和右侧旋转固定装置固定连接，右侧旋转固定装置和摇把一端固定连接，所述转杆表面固定安装有装夹座，装夹座顶部和装夹装置底部固定连接，所述陶瓷管套接于装夹装置外部。本实用新型的优点：结构合理，便于陶瓷管批量进行涂镀，且陶瓷管的安装和拆卸都很方便，节约了劳动成本，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷加工设备技术领域，尤其涉及一种陶瓷管表面涂镀装置。

背景技术

电子陶瓷，是广泛用于制作电子功能元件的、多数以氧化物为主成分的烧结体材料。电子陶瓷的制造工艺与传统的陶瓷工艺大致相同。

电子陶瓷或称电子工业用陶瓷，它在化学成分、微观结构和机电性能上，均与一般的电力用陶瓷有着本质的区别。这些区别是电子工业对电子陶瓷所提出的一系列特殊技术要求而形成的，其中最重要的是须具有高的机械强度，耐高温高湿，抗辐射，介质常数在很宽的范围内变化，介质损耗角正切值小，电容量温度系数可以调整(或电容量变化率可调整)。抗电强度和绝缘电阻值高，以及老化性能优异等。

为了实现陶瓷于其他电子元器件的连结或功能性，需要对陶瓷表面进行金属化改性。陶瓷金属化是在一定规格的陶瓷片或陶瓷微粒的表面上沉积金属的过程，得到金属薄层，从而实现需要的功能性。目前陶瓷表面金属化技术很多，如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、离子注入、激光表面改性、离子萃取等，其中化学镀以其适应基体广、均镀和深镀能力好、生产方便，改变镀层成分和含量可实现多种功能等优点得到最广泛的应用。本装置基于对电子陶瓷表面进行金属化改性而设计一种陶瓷管表面涂镀装置，结构合理，便于陶瓷管批量进行涂镀，且陶瓷管的安装和拆卸都很方便，节约了劳动成本，提高了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷管表面涂镀装置，结构合理，便于陶瓷管批量进行涂镀，且陶瓷管的安装和拆卸都很方便，节约了劳动成本，提高了生产效率。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种陶瓷管表面涂镀装置，包括箱体、镀池、摇把、转杆、装夹装置、装夹座、陶瓷管和旋转固定装置，所述箱体呈无盖长方体结构，箱体内设有镀池，箱体左右两侧顶部分别开有圆形通孔，圆形通孔内安装有旋转固定装置，左侧旋转固定装置和转杆左端固定连接，转杆右端和右侧旋转固定装置固定连接，右侧旋转固定装置和摇把一端固定连接，所述转杆表面固定安装有装夹座，装夹座顶部和装夹装置底部固定连接，所述陶瓷管套接于装夹装置外部。

进一步地，所述摇把呈“Z”字形结构，摇把位于箱体外侧且其端部和旋转固定装置固定连接。

进一步地，所述转杆呈四棱柱结构，转杆四个侧面分别和装夹座底部固定连接，所述转杆两端分别和左右两侧旋转固定装置固定连接。

进一步地，所述装夹装置包括筒体、第一限位弹簧、第一弹簧槽、活动柱、第一半球形限位槽、第二半球形限位槽、第一限位球、弹性固定片、圆台体和被夹持件，所述筒体为一端开口的圆柱筒结构，筒体开口端固定连接若干弹性固定片，所述筒体内侧还设有第一半球形限位槽和第二半球形限位槽，所述活动柱下端伸入筒体内部且和筒体滑动连接，所述活动柱上还设有第一弹簧槽，第一弹簧槽内设有第一限位弹簧和第一限位球，第一限位弹簧一端和第一弹簧槽底部固定连接，第一限位弹簧的另一端和第一限位球固定连接，第一限位球和第一半球形限位槽或第一限位球和第二半球形限位槽固定连接，所述活动柱顶端和圆台体固定连接，圆台体和被夹持件固定连接。