[实用新型]一种LED灯用导热硅脂涂抹装置

说明书

本实用新型提供一种LED灯用导热硅脂涂抹装置。所述LED灯用导热硅脂涂抹装置包括出料机构；储料机构所述出料机构包括筒体、推杆及活塞，所述出料机构的一端连通于中空圆柱形结构的所述筒体，所述筒体的内部滑动连接所述活塞，所述推杆贯穿所述筒体的一端与所述活塞的顶部固定连接；第一涂抹机构，所述第一涂抹机构包括刮板、固定盘及连接柱，所述推杆的顶部固定连接所述连接柱，所述连接柱的顶部焊接所述固定盘；第二涂抹机构，所述第二涂抹机构安装于所述固定盘的侧壁，所述第二涂抹机构包括扭力弹簧、转轴、限位架、连接板、滚柱及安装板。本实用新型提供的LED灯用导热硅脂涂抹装置方便更换涂抹工具、涂抹均匀、利于散热。

技术领域

本实用新型涉及导热硅脂涂抹技术领域，尤其涉及一种LED灯用导热硅脂涂抹装置。

背景技术

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

现有的LED灯用导热硅脂涂抹直接将导热硅脂挤在LED灯散热圈的表面，挤完后维修人员需要寻找工具对LED等散热圈表面的进行涂抹，包装的壳体上没有配套的涂抹工具，操作繁琐，浪费时间，现有的的都是用刀片或者一字起进行涂抹，涂抹不均匀，不利于散热。

因此，有必要提供一种新的LED灯用导热硅脂涂抹装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种方便更换涂抹工具、涂抹均匀、利于散热的LED灯用导热硅脂涂抹装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的LED灯用导热硅脂涂抹装置包括：出料机构；储料机构，所述储料机构连通于所述出料机构的一端，所述出料机构包括筒体、推杆及活塞，所述出料机构的一端连通于中空圆柱形结构的所述筒体，所述筒体的内部滑动连接所述活塞，所述推杆贯穿所述筒体的一端与所述活塞的顶部固定连接；第一涂抹机构，所述第一涂抹机构固定连接于所述推杆的顶部，所述第一涂抹机构包括刮板、固定盘及连接柱，所述推杆的顶部固定连接所述连接柱，所述连接柱的顶部焊接所述固定盘，所述固定盘的顶部垂直焊接所述刮板；第二涂抹机构，所述第二涂抹机构安装于所述固定盘的侧壁，所述第二涂抹机构包括扭力弹簧、转轴、限位架、连接板、滚柱及安装板，所述固定盘的内部水平转动连接所述转轴，所述转轴的两端焊接所述限位架，所述固定盘与所述限位架之间的所述扭力弹簧的表面缠绕所述扭力弹簧，所述扭力弹簧的一端固定于所述固定盘，所述扭力弹簧的另一端固定连接于所述限位架，两个所述限位架的底部焊接所述连接板，两个所述连接板的底部均焊接所述安装板，两个所述安装板之间固定连接所述滚柱。

优选的，所述储料机构还包括压盘、固定把手及刻度线，靠近所述连接柱一端的所述推杆的侧壁焊接呈圆盘形结构的所述压盘，所述筒体的顶部边沿处相对焊接所述固定把手，所述筒体的侧壁等距设有所述刻度线。

优选的，所述出料机构包括出料口、连接块及漏斗，所述筒体的底部连通截面呈梯形结构的所述连接块，所述连接块的底部呈环形阵列开设有与所述筒体连通的所述出料口，所述连接块的底部螺纹连接内部中空的所述漏斗。

优选的，所述连接柱的侧面呈弧形结构，且所述连接柱的最大直径小于所述压盘的直径。

优选的，所述第二涂抹机构还包括限位板，所述固定盘的侧壁相对固定连接有位于所述转轴顶部的所述限位板，所述限位板的长度大于所述固定盘的侧壁到所述限位架侧壁之间的距离。

优选的，所述限位架的截面呈“H”形结构，且所述限位架的最小内径等于所述连接板的最大宽度。

与相关技术相比较，本实用新型提供的LED灯用导热硅脂涂抹装置具有如下有益效果：