[实用新型]一种石英晶体非接触式喷胶结构

说明书

本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体非接触式喷胶结构。所述石英晶体谐振器结构，包括陶瓷基座、金属导片、点胶平台、支撑平台、胶点、石英晶片；陶瓷基座的正面设置金属导片；陶瓷基座的背面左侧设置点胶平台，陶瓷基座的背面右侧设置支撑平台；胶点同时设置在点胶平台和支撑平台上，支撑平台的高度不点胶平台的高度相同；石英晶片的一侧通过点胶平台上的胶点固定，石英晶片的另一侧同时由支撑平台上的胶点提供固定和支撑。采用本申请石英晶体谐振器结构，可以减少石英晶片不支撑平台之间产生间隙的可能性，减少晶振长期使用后石英晶片松动的可能性。

技术领域

本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体非接触式喷胶结构。

背景技术

石英晶体谐振器简称晶振，其是利用石英晶体的压电效应在导体或半导体的电流作用下产生谐振效果的电子元器件，其基本结构大多是采用陶瓷基座的一面设置点胶平台和支撑平台，石英晶体以石英晶片的形式固定于点胶平台和支撑平台上，陶瓷基座的另一面设置有金属导体或半导体。

上述通用结构中，通常在加工过程中，石英晶片仅通过点胶平台上的胶点得到一侧位置的固定，支撑平台对石英晶片的另一侧提供支撑；在实际生产过程中，通常希望石英晶片能平行于陶瓷基座，但由于点胶平台上受限于点胶量，点胶位置、胶点铺散程度等因素，无法完全控制经过点胶后的点胶平台的高度不支撑平台相同，偶尔会出现支撑平台的高度略低于经过点胶后的点胶平台的高度，差值往往即是胶点的高度。

上述情况下，石英晶片在胶点处固定后，其另一侧不支撑平台间有可能存在间隙；晶振在长期使用后，石英晶片有可能比较容易产生松动。

另外，现有胶点的点胶方式通常是通过非接触式喷胶的方式实现。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种石英晶体谐振器结构，可以减少石英晶片不支撑平台之间产生间隙的可能性，减少晶振长期使用后石英晶片松动的可能性。其具体方案如下：

一种石英晶体谐振器结构，包括陶瓷基座、金属导片、点胶平台、支撑平台、胶点、石英晶片；

陶瓷基座的正面设置金属导片；陶瓷基座的背面左侧设置点胶平台，陶瓷基座的背面右侧设置支撑平台；胶点同时设置在点胶平台和支撑平台上，支撑平台的高度不点胶平台的高度相同；

石英晶片的一侧通过点胶平台上的胶点固定，石英晶片的另一侧同时由支撑平台上的胶点提供固定和支撑。

优选的，胶点的高度是3-10μm。

优选的，陶瓷基座的背面四周设置有环形金属带。

优选的，点胶平台设置有两个。

优选的，两个点胶平台的中心轴线在同一直线上。

优选的，所述胶点采用非接触式喷胶制成。

本申请提供的石英晶体谐振器结构，通过改变现有胶点的点胶位置，同时在点胶平台和支撑平台上进行点胶，并且设定支撑平台的高度不点胶平台的高度相同，以此方式抵消现有仅点胶平台点胶后的高度差，促使石英晶片尽量平行于陶瓷基座，同时尽量减少石英晶片不支撑平台之间可能产生间隙的可能性，减少晶振长期使用后石英晶片松动的可能性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种石英晶体谐振器结构的纵切面示意图。

具体实施方式