[实用新型]一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具

说明书

本实用新型公开了一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，包括产品，及用于固定产品的定位夹具；所述定位夹具由定位治具、焊接件、治具压板、压板螺栓和治具压板定位柱组成；所述定位治具沿其长度方向间隔开设有多个产品定位槽；所述产品放置于产品定位槽中；所述焊接件插装于产品上设有的焊接槽位中；所述治具压板盖设于定位治具上方，且通过压板螺栓和治具压板定位柱与定位治具固定；所述压板螺栓和治具压板定位柱分别交错设置于治具压板四周；本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，结构简单，提高了焊接装配速度和精度；能够自动批量一次焊接4～10PCS，加工效率高，加工效果一致性好。

技术领域

本实用新型涉及一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，属于激光焊接治具技术领域。

背景技术

W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便；本电子封装产品采用钨铜喂料，经注射成形、脱脂和高温烧结后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料；然后辅助少量CNC加工保证尺寸精度；最后采用专用焊接治具进行焊接。

目前用传统的定位方式焊接经常出现虚焊、焊接变形、偏位及焊接效率低等问题；因此，为了解决以上问题，并结合本产品特点设计了一套专用治具，可以有效解决以上问题，其效率由传统的60PCS/h，提升到480PCS/h，大大的提高了效率，并且能够保证产品精度；而且对设备的要求不高，极大的提高产能，降低成本，具有很高的使用价值，具有极大的经济效益，值得推广。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，结构简单，提高了焊接装配速度和精度；能够自动批量一次焊接4～10PCS，加工效率高，加工效果一致性好。

本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，包括产品，及用于固定产品的定位夹具；所述定位夹具由定位治具、焊接件、治具压板、压板螺栓和治具压板定位柱组成；所述定位治具沿其长度方向间隔开设有多个产品定位槽；所述产品放置于产品定位槽中；所述焊接件插装于产品上设有的焊接槽位中；所述治具压板盖设于定位治具上方，且通过压板螺栓和治具压板定位柱与定位治具固定；所述压板螺栓和治具压板定位柱分别交错设置于治具压板四周，增设治具压板定位柱能够有效避免产品在镭雕过程产生晃动，提高产品焊接精度。

进一步地，所述定位治具上开设有4～10PCS产品定位槽。

进一步地，所述治具压板沿其长度方向间隔开设有多个与产品的焊接槽位对应的圆孔焊接避空槽。

作为优选的实施方案，所述产品与产品定位槽之间留有间隙，且间隙为0.02～0.05mm；所述产品定位槽其槽深较产品其长度大

0.05～0.10mm。

进一步地，所述治具压板和定位治具两端分别交错设置有用于安装压板螺栓的螺孔和螺纹管。

进一步地，所述治具压板和定位治具两端分别交错设置有用于安装治具压板定位柱的通孔和定位管。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，结构简单、便于操作，加工精度高，其位置度<0.02mm；加工效率高，一次能装夹4～10PCS产品，可以扩展；加工效果一致性好等特点，极大的解决的传统加工弊端；且本治具只需配用普通的激光焊接设备即可加工，可以普遍使用；具有量产性，根据产能，可以制作多个治具同步使用，带来一定的经济利益。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1整体安装结构示意图。

图2是本实用新型的实施例1安装后的俯视结构示意图。