[实用新型]一种石英晶体整板上片结构

说明书

本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体整板上片结构。所述石英晶体整板上片结构，包括镀膜夹具，石英晶片；所述镀膜夹具设置有若干吸取孔，每一吸取孔的四周设置有定位线，石英晶片放置在定位线内，且每一吸取孔对应放置一个石英晶片；每一石英晶片对应放置位置处的定位线之间的宽度距离与长度距离分别与石英晶片的宽度和长度相同，并且所述定位线的高度低于石英晶片的高度。采用本申请石英晶体整板上片结构，其可以有效提高石英晶片在镀膜夹具上放置的定位准确性，同时避免胶点对定位线的影响。

技术领域

本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体整板上片结构。

背景技术

石英晶体谐振器简称晶振，其是利用石英晶体的压电效应在导体或半导体的电流作用下产生谐振效果的电子元器件，其基本结构大多是采用陶瓷基座的一面设置点胶平台和支撑平台，石英晶体以石英晶片的形式固定于点胶平台和支撑平台上，陶瓷基座的另一面设置有金属导体或半导体。

通常晶振的安装大多是整板安装，再拆分成若干晶振单元；通常会采用在整板陶瓷基座的表面设置若干胶点，并用吸盒结构吸取固定在镀膜夹具上的若干石英晶片，再将其转移贴覆至胶点位置，从而完成石英晶片的整板上片过程，这里的镀膜夹具也即石英晶体整板上片结构。

通常所述上片结构中会设置若干定位线，以确定石英晶片的放置位置，但同时，定位线之间的长度或宽度距离会稍大于石英晶片的长度或宽度距离，以避免胶点对定位线产生黏附后影响后期继续使用。但这样石英晶片的放置位置就无法得到准确定位。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种石英晶体整板上片结构，其可以有效提高石英晶片在镀膜夹具上放置的定位准确性，同时避免胶点对定位线的影响。其具体方案如下：

一种石英晶体整板上片结构，包括镀膜夹具，石英晶片；所述镀膜夹具设置有若干吸取孔，每一吸取孔的四周设置有定位线，石英晶片放置在定位线内，且每一吸取孔对应放置一个石英晶片；

每一石英晶片对应放置位置处的定位线之间的宽度距离不长度距离分别不石英晶片的宽度和长度相同，并且所述定位线的高度低于石英晶片的高度。

优选的，所述定位线的高度低于石英晶片的高度1-2μm。

优选的，定位线的颜色不镀膜夹具不同。

优选的，吸取孔的位置对应石英晶片的中心位置。

本申请提供的石英晶体整板上片结构，其特定设置定位线不石英晶片之间的长度、宽度、高度等位置关系，每一石英晶片对应放置位置处的定位线之间的宽度距离不长度距离分别不石英晶片的宽度和长度相同，并且所述定位线的高度低于石英晶片的高度。在石英晶片整板上片至陶瓷基座上时，定位线的高度略低于石英晶片的高度，可避免定位线不胶点的接触；同时，定位线之间的宽度和长度不石英晶片相同，可对石英晶片起到有效的定位作用，减少偏移的情况，提高定位准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种石英晶体整板上片结构的任一石英晶片位置处的纵切面示意图；

图2是图1的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。