[实用新型]一种薄膜沉积工艺控制系统

权利要求书

1.一种薄膜沉积工艺控制系统，用于薄膜沉积的工艺控制，包括激光器、真空腔，靶材模块以及基片加热组件，其特征在于，还包括：厚度测试模块以及与所述厚度测试模块信号连接的计算机设备；

所述厚度测试模块包括设置在所述真空腔内的晶振测试组件以及与所述晶振测试组件传动连接的水平驱动装置，所述水平驱动装置用于驱动所述晶振测试组件在所述真空腔内预设的测试网格中水平移动，所述晶振测试组件用于测试所述测试网格中每个网格点的薄膜生长厚度，所述测试网格位于薄膜生长平面上。

2.根据权利要求1所述的薄膜沉积工艺控制系统，其特征在于，所述晶振测试组件包括：设置在所述水平驱动装置末端的晶振固定台、设置在所述晶振固定台内的冷却装置以及晶振单元组。

3.根据权利要求2所述的薄膜沉积工艺控制系统，其特征在于，所述水平驱动装置包括：水平驱动电机以及设置在所述水平驱动电机上的水平连接杆，所述水平连接杆末端固定连接在所述晶振固定台一侧上，所述水平连接杆内一端设置所述冷却装置。

4.根据权利要求3所述的薄膜沉积工艺控制系统，其特征在于，所述晶振单元组包括多个并列设置在所述晶振固定台底部的多个晶振单元。

5.根据权利要求4所述的薄膜沉积工艺控制系统，其特征在于，所述多个晶振单元为并列固定设置在所述晶振固定台底部的六个晶振单元。

6.根据权利要求5所述的薄膜沉积工艺控制系统，其特征在于，所述晶振固定台底部与水平面保持平行，且与所述薄膜长生平面处在同一平面上。

7.根据权利要求1所述的薄膜沉积工艺控制系统，其特征在于，所述靶材模块还包括：靶材切换装置，用于标准靶材以及镀膜靶材之间的切换。