[实用新型]应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay

权利要求书

1.应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，包括RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)和PET基材(7)，

所述RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均设在PET基材(7)上，

所述RFID芯片(1)与电感圈(2)连接，RFID芯片(1)是Monza R6，电感圈(2)的外形呈矩形状，

所述弯折体A(3)包括直线部A(31)、直线部B(32)、两个直线部C(33)和三个弯折部A(34)，直线部A(31)的一端与电感圈(2)连接，直线部A(31)的另一端、第一个弯折部A(34)、直线部B(32)、第二个弯折部A(34)、第一个直线部C(33)、第三个弯折部A(34)、第二个直线部C(33)的一端依次连接，第二个直线部C(33)的另一端与辐射体A(4)连接，

所述弯折体B(5)包括直线部D(51)、直线部E(52)、两个直线部F(53)和三个弯折部B(54)，直线部D(51)的一端与电感圈(2)连接，直线部D(51)的另一端、第一个弯折部B(54)、直线部E(52)、第二个弯折部B(54)、第一个直线部F(53)、第三个弯折部B(54)、第二个直线部F(53)的一端依次连接，第二个直线部F(53)的另一端与辐射体B(6)连接，

弯折体A(3)和弯折体B(5)关于电感圈(2)对称设置,辐射体A(4)和辐射体B(6)关于电感圈(2)对称设置。

2.根据权利要求1所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述电感圈(2)左侧底部设有横向的引出端A(8)，电感圈(2)右侧底部设有横向的引出端B(9)，引出端A(8)和引出端B(9)关于电感圈(2)对称设置，直线部A(31)的一端与引出端A(8)垂直连接，直线部D(51)的一端与引出端B(9)垂直连接。

3.根据权利要求2所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述辐射体A(4)和辐射体B(6)的形状相同，均呈矩形形状，辐射体A(4)、直线部A(31)、直线部B(32)、直线部C(33)、电感圈(2)的纵向部、直线部D(51)、直线部E(52)、直线部F(53)、辐射体B(6)平行排布。

4.根据权利要求3所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，还包括连接段A(10)和连接段B(11)，所述第二个直线部C(33)的另一端与连接段A(10)的一端连接，连接段A(10)的另一端设在辐射体A(4)的侧部，所述第二个直线部F(53)的另一端与连接段B(11)的一端连接，连接段B(11)的另一端设在辐射体B(6)的侧部。

5.根据权利要求4所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述辐射体A(4)和辐射体B(6)的尺寸均为14mm*10.9mm，连接段A(10)和连接段B(11)的长度均为2.1mm，所述电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)、引出端A(8)、引出端B(9)、连接段A(10)、连接段B(11)均由铝制成，厚度均为10μm。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述电感圈(2)的内框尺寸为10mm*7.6mm，电感圈(2)纵向部的线宽为1mm，电感圈(2)上横向部的线宽为0.9mm，电感圈(2)下横向部的线宽为1.2mm，电感圈(2)四个角位的内弯折半径为0.5mm，内弯折弧线长0.8mm，电感圈(2)上横向部的两个角位的外弯折半径为0.5mm，外弯折弧线长为0.8mm。