[实用新型]手机指纹环批量加工的高度调平系统有效
申请号: | 201822209706.5 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN209255518U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 范颗珍 | 申请(专利权)人: | 四川晟合鸿科技有限公司 |
主分类号: | B21C51/00 | 分类号: | B21C51/00;B21D37/04;B21D43/00 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 杨保刚 |
地址: | 628000 四川省广元市经*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装盘 手机 模具 指纹 批量加工 本实用新型 插销 调平系统 安装槽 加工孔 平整度 水平仪 万向 模具安装面 一致性要求 调平装置 紧固螺栓 中心设置 凸出的 限位孔 检测 位孔 加工 背离 配合 | ||
1.手机指纹环批量加工的高度调平系统,其特征在于:包括模具(1),所述模具(1)与安装盘(5)配合批量加工手机指纹环,所述模具(1)上设置有与安装盘(5)配合的紧固螺栓(2),所述紧固螺栓(2)的两侧、与紧固螺栓(2)进入模具(1)的同一面上还设置有一对的加工孔(3),一个所述加工孔(3)用于放置手机指纹环并对手机指纹环进行加工;所述模具(1)上加工孔(3)的两侧还设置有固设在模具(1)上凸出的插销(4),所述安装盘(5)上还设置有限位孔(7),所述插销(4)插入限位孔(7)中实现模具(1)在安装盘(5)上的定位;所述安装盘(5)中心设置有安装槽(8),所述安装槽(8)用于放置万向水平仪(9),所述紧固螺栓(2)为沉头螺栓,且在手机指纹环放在加工孔(3)内时的高度高于模具(1)的表面高度,所述安装盘(5)与模具(1)安装面背离的一侧设置有高度调平装置(10),所述高度调平装置(10)用于抬升和锁紧安装盘(5)。
2.根据权利要求1所述的手机指纹环批量加工的高度调平系统,其特征在于:所述安装盘(5)上还设置有固定孔(6)。
3.根据权利要求2所述的手机指纹环批量加工的高度调平系统,其特征在于:所述安装盘(5)为铝合金板。
4.根据权利要求1-3任一所述的手机指纹环批量加工的高度调平系统,其特征在于:所述高度调平装置(10)为带锁紧装置的伸缩杆。
5.根据权利要求1-3任一所述的手机指纹环批量加工的高度调平系统,其特征在于:所述高度调平装置(10)为螺纹连接的结构。
6.根据权利要求1所述的手机指纹环批量加工的高度调平系统,其特征在于:所述紧固螺栓(2)与模具(1)为可拆卸结构。
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