[实用新型]一种设有散热缝隙的植锡钢网

说明书

本实用新型提供了一种设有散热缝隙的植锡钢网，包括网板，设于网板上用于放置IC的IC植锡区，设于IC植锡区四周的散热区域，所述散热区域由多个散热单元组成，每个散热单元至少包括一个环形散热缝隙，所述环形散热缝隙的两侧缝隙内各设有一个桥接部。植锡过程中，锡膏从IC植锡区刮过后，锡膏均匀的填充在植锡孔中，多余的锡膏需要刮到IC植锡区之外，环形散热缝隙的间隙很小，锡膏经过散热间隙时，不会渗漏，从而便于收集多余的锡膏，避免浪费。

技术领域

本实用新型涉及手机等电子产品维修技术领域，具体是指一种设有散热缝隙的植锡钢网。

背景技术

BGA锡球是用来代替IC芯片元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件，现有的植锡钢网没有散热设计，散热性不好，没有反弹力，热风枪力口热后容易造成植锡钢网鼓起，植锡成功率低,为了解决该问题，现有的植锡钢网在IC植锡区的四周设置多个散热孔，散热孔呈方形或圆形，采用该结构，虽然可以解决散热并防止植锡钢网鼓起的问题，但在植锡过程中，采用刮锡刀具将剩余的锡膏刮出IC植锡区之外时，剩余的锡膏容易从散热孔中渗漏，从而造成锡膏的浪费。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足之处，本实用新型目的在于提供一种既能满足散热要求，而且可防止锡膏浪费的设有散热缝隙的植锡钢网。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种设有散热缝隙的植锡钢网，包括网板，设于网板上用于放置IC的IC植锡区，设于IC植锡区四周的散热区域，所述散热区域由多个散热单元组成，每个散热单元至少包括一个环形散热缝隙，所述环形散热缝隙的两侧缝隙内各设有一个桥接部。植锡过程中，锡膏从IC植锡区刮过后，锡膏均匀的填充在植锡孔中，多余的锡膏刮到IC植锡区之外，因位于IC植锡区四周的散热区域由多个散热单元组成，而组成散热单元的环形散热缝隙的间隙很小，锡膏经过散热间隙时，不会渗漏，从而便于收集多余的锡膏，避免浪费。

优选地，所述散热单元包括四个环形散热缝隙，四个环形散热缝隙分为两组，每组的两个环形散热缝隙位于同一直线上。

优选地，两组环形散热缝隙相交后呈“十”字形或“X”字形。

有益技术效果：IC植锡区四周的散热区域由多个散热单元组成，而组成散热单元的环形散热缝隙的间隙很小，植锡过程中，锡膏从IC植锡区刮过后，锡膏均匀的填充在植锡孔中，多余的锡膏需要刮到IC植锡区之外，环形散热缝隙的间隙很小，锡膏经过散热间隙时，不会渗漏，从而便于收集多余的锡膏，避免浪费。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的散热单元放大图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示，一种设有散热缝隙的植锡钢网，包括网板1，设于网板上用于放置IC的IC植锡区2，因为需要植锡的IC布局或构造不同，在一块网板上通常需要设置一个或几个不同造型的IC植锡区，本实施例中，在网板1上设置两个IC植锡区2。

为了散热，防止植锡过程中因加热使网板1鼓起，在IC植锡区2四周均设有散热区域3，所述散热区域3由多个散热单元301组成，每个散热单元至少包括一个环形散热缝隙301a，所述环形散热缝隙的两侧缝隙内各设有一个桥接部303。所述环形散热缝隙301a整体呈跑道型，在加工过程中，通过切割等方式加工出散热缝隙，为了使位于环形散热缝隙301a内且本来与网板为一体的金属板101不会从网板1上脱落，在环形散热缝隙的两侧缝隙内各设有一个桥接部303，用于将金属板101和网板连接在一起。