[实用新型]一种晶闸管门极辐照支架有效
申请号: | 201822211187.6 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN209071298U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 顾标琴;高占成;徐爱民 | 申请(专利权)人: | 江苏润奥电子制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/28 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 潘云峰 |
地址: | 225000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 辐照 上盖板 本实用新型 晶闸管门极 均匀开设 支架 支架结构 放置孔 销轴 | ||
本实用新型公开一种晶闸管门极辐照支架,包括上盖板和底板,所述底板上均匀开设有多个放置孔,上盖板上均匀开设有多个辐照孔,且上盖板设置在底板上方,上盖板与所述底板之间通过销轴固定,本实用新型解决了现有技术中辐照支架结构复杂,使用不方便的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体器件加工技术领域,尤其涉及一种晶闸管门极辐照支架。
背景技术
晶闸管在制作过程中,根据不同客户的要求,需要对晶闸管进行门极辐照,这样能够改变晶闸管的电学性能,提高门极的触发电流;在辐照过程中,通常都是直接将晶闸管芯片放置在光源中,这样无法保证精确度。
授权公告号为:CN 2177292Y的实用新型公开了一种利用辐照处理半导体器件、特别是晶闸管的一种起辅助作用的卡具;它由开有孔洞的面板、底板、弹性软垫、橡胶薄层、铰链、锁扣组成,使用时,射线只从孔洞通过辐照晶闸管的控制极及附近区域,其他部分则不受辐照。从而避免一般辐照方法引起的通态正向压降增大的缺陷,并且使控制极参数太小的产品达到合格标准;或进一步变成用户要求的值,同时其他一些参数也有不同程度的改善,该专利结构比较复杂,不适合推广使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶闸管门极辐照支架,解决了现有技术中辐照支架结构复杂,使用不方便的技术问题。
一种晶闸管门极辐照支架,包括上盖板和底板,所述底板上均匀开设有多个放置孔,所述上盖板上均匀开设有多个辐照孔,且上盖板设置在底板上方,所述上盖板与所述底板之间通过销轴固定。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进:
进一步地,所述辐照孔的中心线和放置孔的中心线一致,采用本步的有益效果是便于调节其电学参数。
进一步地,所述底板四周设置有多个第一定位孔,所述上盖板四周设置有多个第二定位孔,所述销轴穿过所述第一定位孔、第二定位孔,采用本步的有益效果是通过两个定位孔,便于底板和上盖板的组装,从而有利于提高工作人员的工作效率。
进一步地,所述第一定位孔、第二定位孔的数目一致,且第一定位孔至少为四个。
进一步地,所述上盖板底部的四周开设有凹槽,采用本步的有益效果是通过凹槽能够便于工作人将上盖板从底板上拿开。
进一步地,所述放置孔的深度为4mm,采用本步的有益效果是通过限制深度,这样能够保证芯片能够完全处于放置孔内部,即芯片的上表面不会高于底板的上表面。
本实用新型的有益效果:
1.本实用新型提供一种晶闸管门极辐照支架,通过底板限制芯片的位置,上盖板遮挡芯片的其余位置,通过辐照孔完成辐照门极的操作,这样能够改变门极触发电流。
2.本实用新型在上盖板的底面设置有凹槽,这样便于工作人员搬离上盖板,提高工作效率。
3.本实用新型结构简单,操作方便,同时各个部件也易更换,有利于提高其适用范围。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具体实施例所述的一种晶闸管门极辐照支架的结构示意图;
图2为本实用新型具体实施例所述的一种晶闸管门极辐照支架的底板示意图;
图3为本实用新型具体实施例所述的一种晶闸管门极辐照支架的上盖板示意图;
附图标记:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造